SMT贴片加工随着电子产品的发展不断往高精密、细间距的方向发展，贴片元器件的最小间距设计可以直观的看出SMT加工厂家的加工工艺是否完善、加工能力是否令人放心，而SMT贴片加工元器件的最小间距设计需要能够保证PCBA焊盘间不易短接并且还要考虑元件的可维护性。目前smt行业主流的元器件有0201、0402、0603、0805的，当然在消费类行业中也大批量运用了01005元器件，做为贴片加工厂中打交道最多的器件，肯定几乎所有人都知道上述元器件的型号，但是不一定所有人都知道元器件间距设计的依据是什么？今天就给大家梳理汇总下：

粗略的依据有以下这些：

（1）元器件设计要根据钢网扩口的需要，主要涉及那些引脚共面性比较差的元器件，如变压器。

（2）贴片焊接间距的最佳冗余度。这个冗余度不单单是指贴片机的焊接时的间距，也需要考虑不良品的返修，如BGA返修、手工焊接、通电测试、ICT测试等都需要相应设备辅助，这些辅助设备正常使用也需要操作空间。

（3）贴片加工质量管控的需要。目前smt贴片都是需要锡膏+贴片胶来焊接，如果PCB基板尺寸比较小，元器件比较密集的pcba,留给锡膏印刷的空间就非常小，如果PCB焊盘不伸出元器件封装体，就会使焊膏沿着元器件端焊接面向上爬，在贴片机吸嘴贴装时元器件越薄越容易出现桥连的不良问题。

除了以上的，还可以参考下面的这些依据：

一、相关因素

1、元器件外形尺寸的公差,元器件释放的热量。

2、贴片机的转动精度和定位精度。

3、布线设计所需空间。

4、焊接工艺性和焊点肉眼可测试性。

5、SMT自动贴片机所需间隙。

6、测试夹具。

7、组装和返修所需空间。

二、一般最小间距

1、SMT贴片片状元器件之间, SOT之间, SOIC与片状元件之间为1.25mm。

2、SOIC之间, SOIC与QFP之间为2mm。

3、PLCC与片状元器件、SOIC、QFP之间为2.5mm

4、PLCC之间为4mm

5、设计PLCC插座时应注意留出PLCC插座的尺寸（PLCC的引脚在插座的底部内侧）。

三、SMC/SMD与通孔元器件之间的最小间距

混合smt贴片时, SMC/SMD与通孔元件之间的最小间距是根据通孔元件的封装尺寸来确定的。主要考虑封装体的形状和元件体高度,插装元件和片状元件之间的

最小距离一般为1.27mm以上。

四、高密度PCBA组装的焊盘间距

目前, 0201的PCBA焊盘间距一般为0.15mm,最小间距为0.10mm; 01005的最小间距为0.08mm，这种封装的体积都是非常小，好处就是为了提高PCBA加工的密度，这样就容易获得整体工艺在体积上的最优。

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