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智能硬件产品研发全流程解析，值得收藏！

作者：硬姐发布时间：2025-04-09

首先上图，这也是很多硬件工程师找小编要的图片，赶紧保存下来吧！

上图所示的是一个智能硬件生命周期内所需要经历的全部流程。
智能硬件产品研发是一个集硬件设计、软件开发、互联网服务于一体的复杂过程，始于市场分析，确定用户需求与产品定位，历经立项组建跨职能团队，进行深入的产品需求和设计阶段，包括软件界面与功能规划、硬件结构设计等 。随后再进入工程验证阶段（EVT），通过样板制作和测试确保设计的可行性。在结构开模与电子备料准备就绪后，进行小批量试产验证（DVT），验证生产流程、优化产品与包材，直到大规模量产（MP）。
从打样、小批量试产到量产的整个阶段，也伴随严格的品质控制与生产效率提升。产品上市前后，销售材料准备、市场预热、人员培训、售后服务体系建设同步进行，通过用户反馈收集与数据分析，不断优化迭代软件版本，为下一代产品研发做铺垫，形成闭环的持续创新与发展流程。
下面我们拆解下各阶段的相关内容，以及分享一些相关经验。
01  市场分析
如同互联网产品一样，除了在立项之前需要对市场规模、用户需求、竞品优劣势、BAT布局以及切入的方向进行分析之外，智能硬件还需要分析目标用户的购买力，竞品的定价、利润、上下游供应商、和产品策略等因素。
从而制定产品的目标用户、功能、价位、利润等目标，并分析要做的产品是轻决策类型还是重决策类型，不同类型的产品对售价和产品服务有着很大的影响。
以下几点和互联网产品具有一定共性：
市场规模：利用历史数据、行业报告、市场调研等手段，评估目标市场的当前规模及其增长潜力。
用户需求：通过问卷调查、用户访谈、社交媒体分析等方法，收集并归纳用户的具体需求和偏好。
行业竞品：识别主要竞争对手，分析它们的产品特性、市场占有率、优势与劣势。
技术可行性：评估产品所需技术的成熟度，包括硬件技术、软件算法、互联网服务接口等。
BATXMH布局（或其他行业巨头）：考察行业领导者的战略动向，了解他们的产品布局、技术创新方向，以预测市场趋势。

硬件电子产品的独有特性：

用户购买力：分析目标用户的消费能力和支付意愿，确定产品的价格区间。
成本利润分析：详细计算产品成本构成（如BOM成本、制造成本等），评估预期利润空间。
竞品定价：研究同类产品的定价策略，为自己的产品定价提供参考。
供应链考量：评估供应商的稳定性和成本效率，考虑供应链的弹性与风险管理。
同时还要分析制定自己的技术力量和上下的资源整合以及营销策略等。
产品目标：明确产品的目标用户群体、核心功能、定价策略及预期利润目标。
产品类型分析：区分产品为“轻决策型”（如日常消费品，用户决策过程较短）或“重决策型”（如高端科技产品，用户需较长时间比较分析后做决策），以此指导营销和产品设计策略。
通过综合分析最后要产出一个包括市场分析报告和项目所需资金、技术方案、人员、周期、利润、营销方案以及产品迭代计划的项目分析报告，并分析得出是否具有可行性，若可行则可进入立项阶段。
主要输出以下文档报告：
《市场分析报告》：综合以上分析结果，形成书面报告，作为决策依据。
《项目分析报告》：基于市场分析，进一步细化项目规划，包括：

资金需求：项目总预算，包含研发、生产、营销等各环节费用。

技术方案：确定软硬件架构、技术栈、云服务选择等。

人员配置：列出项目所需的关键角色与人数。

项目周期：从研发到上市的时间表，包括关键里程碑。

利润预测：基于市场分析和成本分析，预测项目收益。

营销方案：制定产品推广策略，包括线上线下的营销渠道、品牌建设、公关活动等。

产品迭代计划：规划产品上市后的持续改进和版本更新路线图。

若一款产品由于前期定了一个不具实现性的目标，且没有足够的用户规模和购买力的情况下，那最后有可能因为技术、成本、售价、市场环境等各方面的压力而夭折。
02  立项、团队组建
互联网行业有一句话是“好想法是有了，离成功就差一个程序员了”，由此可见对互联网行业来说虽然不是真的只有一个程序员就可以，不过一个项目所需要的成员还是比较少的，一般情况下一个产品、一个UI、一个后台、一个安卓、一个iOS、一个测试基本就是一个标准的产品团队了。
相对智能硬件来说一个团队除了上面说的软件相关人员，还需要组建一个硬件的研发和生产团队，一般至少需要包含ID设计、结构设计、电子工程师、固件工程师、硬件测试、品控、采购、项目经理等角色。

在立项阶段，首先需要明确团队的构成，确保团队成员覆盖产品从设计到生产的全过程。智能硬件产品团队通常包括但不限于以下角色：
项目经理：负责整个项目的规划、执行、监控和收尾工作，确保项目按时、按质、按预算完成。
和互联网产品一样的是软件研发，以下角色主要负责软件部分的开发和优化：
软件产品经理：定义软件产品功能、用户体验流程，与市场、设计、开发团队紧密合作，确保产品符合市场需求。
UI设计、交互设计：负责界面视觉设计和用户交互体验设计，提升产品美观性和易用性。
后台/服务器开发：构建产品后台系统、数据库和API，保证系统的稳定性和数据的安全性。
前台/APP开发：负责前端页面和移动应用的开发，实现用户与产品的直接交互。
算法工程师：开发和优化产品中涉及的数据处理、机器学习等算法，提升产品智能化水平。
软件测试：确保软件质量，通过单元测试、集成测试、系统测试等方法发现并修复缺陷。
硬件研发团队专注于物理产品的设计与实现：
硬件产品经理：定义硬件产品的规格、功能和用户体验标准，与硬件设计团队密切合作。
ID设计师（Industrial Designer）：负责外观设计，使产品在视觉和手感上吸引目标用户。
结构工程师：设计产品的内部结构和机械部件，确保结构稳定性和可生产性。
电子工程师：设计电路板、选择元器件，优化电路性能和成本。
固件开发：编写运行在硬件上的底层软件（如MCU程序），实现硬件功能的控制与管理。
硬件测试：验证硬件的功能、性能、兼容性、耐用性等，确保硬件质量达标。
硬件生产团队负责将设计转化为实际产品，并确保产品质量和生产效率：
品控（Quality Control, QC）：在生产过程中实施质量检查，确保每一步都达到预定的质量标准。
采购：负责原材料和零部件的采购，与供应商谈判价格和交货期，管理供应链。
PMC（Production Material Control）：生产物料控制，协调生产计划、物料需求计划，确保生产顺畅进行，避免库存积压或缺料。
这样看来想要做一个智能硬件所需要的团队至少是需要软件项目的2倍以上的人员。对于如此多的团队成员管理项目的进度也是一大挑战。
软件项目最大的成本也就是人力成本，而对于智能硬件项目来说人力只是成本的一部分，还有一个大头就是产品的模具和开发物料成本，所以智能硬件项目创业将面临着更大的挑战。
如果能组建一个有着丰富智能硬件的团队那么必然就会少踩很多的坑。
03  产品需求分析
团队组建完后就可以进一步的分析需求了，此时的需求分析是不能像互联网产品那样头脑风暴的，需要根据产品的定位、售价、成本、和技术边界去分析需求，并在成本和体验之间做取舍。这个时候最重要的是综合需求和成本把产品的形态和硬件配置确定下来，这样后续软件的需求和功能也就可以依托硬件的能力边界去做了。确定好硬件需求后需要把产品的原理图制作好，在验证完可行性之后就可以正式开始产品的设计和研发了。
在这个阶段软硬件的需求和功能需要一同进行规划，达成基本的框架和共识，等后期硬件确定完后软件部分就根据硬件的边界尽可能的去满足用户的需求，提升产品的体验了，在智能硬件中如果软件做的比较出色，那么也是可以通过较低的成本给产品带来巨大的竞争力的。

1. 需求分析

产品定位：明确产品的市场定位、目标用户群体以及解决的核心问题，这将直接影响产品的设计方向和功能设定。
成本考量：基于市场分析中的成本利润分析，设定产品的成本预算范围，确保设计方案在经济上可行。
技术边界：评估现有技术条件下的可行性，包括硬件技术成熟度、软件算法实现难度等，确保需求设定在技术可实现范围内。
产品体验：综合考虑用户在使用过程中的感受，包括操作便捷性、界面友好性、响应速度等因素，确保产品提供良好的用户体验。

2. 硬件需求设计

产品形态与硬件配置：根据产品定位和用户需求，决定产品的外观设计、尺寸、重量等物理属性，以及处理器、存储、传感器等硬件组件的选择。
硬件能力边界：明确硬件在处理速度、数据传输、功耗等方面的极限，确保设计不会超出硬件的实际能力。
输出《产品规格书》：详细记录产品的所有硬件参数、性能指标、材料要求等，作为后续设计和生产的依据。
硬件原理图：绘制硬件的电路连接图，展示各个元器件之间的电气连接关系，为硬件开发和生产提供具体指导。

3. 软件需求设计

用户需求：细化软件需要满足的用户功能需求和非功能需求（如性能、安全性、兼容性等），确保软件设计贴合用户期望。
产品体验：在软件层面进一步优化用户体验，包括用户界面的直观性、操作流程的逻辑性、反馈机制的及时性等。
输出《产品原型》：利用工具（如Sketch、Figma、Adobe XD、Axure RP等）设计软件界面的交互原型，直观展现用户操作流程和界面布局。
《需求文档》：编写详细的软件需求文档，涵盖功能需求、用户故事、使用场景、验收标准等，作为软件开发团队的工作指南，确保需求被准确理解和实现。
04  软件研发

1. 界面设计

UI设计：基于产品原型，设计师会创建高保真视觉界面，选择颜色方案、图标、字体等元素，确保视觉风格一致且吸引目标用户群。
交互设计：细化每个界面的交互细节，包括动画效果、过渡逻辑、反馈机制，提升用户操作的流畅性和满意度。

2. 软件开发

架构设计：确立软件的整体架构，包括模块划分、接口定义、数据库设计等，保证系统的可扩展性和维护性。
编码实现：根据需求文档和设计图，开发者使用编程语言（如Java、Python、Swift等）进行代码编写，实现各项功能。
单元测试：对每个模块进行单独测试，确保其按预期工作，提高代码质量。

3. 三方联调

集成测试：将APP、后台服务器、固件等不同部分在开发板上进行集成，验证它们之间的通信、数据交换是否顺畅。
问题定位与解决：在联调过程中发现的问题需及时记录并分配给相应团队修复，确保各部分协同工作无误。

4. 初期测试

功能测试：检查软件是否实现了所有指定的功能。
性能测试：评估软件的响应时间、资源消耗等性能指标。
兼容性测试：确保软件能在不同的操作系统、设备或浏览器上正常运行。

5. 修复缺陷

Bug管理：使用如Jira、GitLab Issues等工具记录和跟踪发现的问题。
修复与验证：开发团队根据优先级修复缺陷，并通过回归测试确保修复没有引入新的问题。

6. 持续迭代

版本发布：完成一轮迭代后，发布新版本供用户使用。
用户反馈收集：通过用户调研、评价系统等方式收集反馈。
需求调整与优化：根据用户反馈和市场变化，调整后续迭代计划，不断优化产品。
经验分享：
在启动软件研发之前通常是由软硬件产品经理共同设计好产品，输出相应的产品原型和需求文档。有些团队软硬件产品经理是一个，因此需要产品经理和硬件、电子工程师共同设计好硬件的需求并产出相关文档。在这一步完成后就可以开始进入软硬件的开发阶段了。
本章节主要说的软件的研发，其余部分后面再说。产品需求设计好后先由UI设计师进行界面设计，然后再由软件工程师开发出来。
智能硬件产品的软件开发，除了APP和后台之外还有一个固件端的开发，由于固件是要运行产品上的，不过此时的硬件也是刚开始进行研发，所以是无法提供硬件来运行固件的。因此在项目前期固件端的开发通常是先使用开发板来代替产品本身的，等主板设计好可使用时就可以转移到实际产品上进行开发了。
相比纯软件项目，智能硬件从交互上面会更加复杂，所以在三方联调上面会花费更多的时间也会出现更多的问题，因此就需要对产品进行详尽的测试，前期可以使用开发板大致的进行测试，不过由于开发板和实际产品之间还是存在着一些配置等方面的差异的，所以有可能在开发板上没有的问题，在产品上运行时就会出现问题，甚至也有可能是电子工程师给留下的硬件坑，因此在硬件可以运行调试后需要持续对产品进行详尽的测试，要确保产品的稳定性。
通常智能硬件都是可以进行远程升级的，要注意的是在产品出货前一定对升级流程进行多次确认，这样即便软件出现一些BUG也是可以通过远程升级解决的，如果升级系统有问题，那么这个产品别说有BUG修复不了，就连正常的功能迭代都无法进行的。
在硬件产品中通常不会对软件进行无限期的优化和功能迭代，尤其在推出下一代产品之后基本就会停止进行更新。
这主要是因为智能硬件产品是靠买硬件本身赚取的利润，如果一直维护老产品那么就无法与新产品差生差异化，也就无法通过新的功能和体验吸引用户购买新产品，这样厂商也就没有利润可赚取了。
通常硬件产品的设计都是有预计使用寿命的，等产品到达预计寿命后厂商是非常希望用户进行换代的，这个时候人家怎么可能还给你维护产品，增加功能让你继续用呢？
当然也不是所有的硬件产品都是这样的，管道类的产品因为主要谋取利润的点是在内容和服务上，所以这类产品除外，比如智能音箱类产品。
05  ID设计

人都是视觉动物，如果一个产品丑的要命，你还想要畅销那是谈何容易呀！不过对于美和丑不在今天讨论的范围内，今天主要想分享的是ID设计中对成本和产品的影响。
ID设计中有两点需要注意：
第一点：产品外观设计形体必须能开模，其实对于一件产品外观设计完以后能否开模制造出来，取决于拆件。而拆件又与装配循序、外观美观性和成本有紧密关联，比如下面这2组设计。
从形体上来说这两个很不错，但从开模角度来说难度很大，除非3D打印，或者做成软胶强制脱模，否则是没法搞的。
第二点：产品外观设计必须考虑是否能够装配的进去主板或其他电子器件。起码要保证你所设计的产品主板能够放进去你所设计的盒子内部，而且盒子强度也要够。然后你要确保你所设计的产品也能够很好很有顺序的拼装在一起。不要生产出来拼都拼不起那还叫什么设计。
如果ID通过评审就可以通过打手板进行进一步的检验和评估了。在评估OK后即可进行结构设计。

1. ID评审

可制造性评估：确保设计的形状、尺寸适合开模生产，考虑模具的复杂度、成本效率及拆件的装配顺序。
美学考量：外观设计需符合目标市场的审美趋势，提升产品吸引力。
功能性融合：在保证外观的同时，必须确保设计能够容纳主板和其他电子元件，考虑散热、信号传输等实际因素。

2. 打手板验证

手板制作：根据ID设计制作实物模型（手板），可以是3D打印或快速成型技术制成，用于实体验证设计的合理性。
验证与修正：通过手板，设计师和工程师可以直观地检查产品的尺寸、比例、手感，以及装配的可行性，必要时对设计进行微调。
成本效益评估：手板阶段也是评估生产成本的重要环节，确保最终设计方案既美观又经济可行。
06  结构设计

在结构设计中需要注意根据ID和主板等配件，设计出兼顾两者的内部结构。同时也要考虑产品的坚韧度、组装难度、脱模难度，有运动部件的产品尤其需要注意的是运动部件的结构灵活性和稳定性。

我们之前做的一款产品就曾因运动部件的结构出问题而导致在使用时间稍微久一点或磨具有稍微误差后就会出现阻力增大的问题，最后导致有不少产品进行换货处理，并且曾也增大了模具开发的难度和产品的成品率。

结构设计好后可通过3D打印等技术进行打样拼装，验证其设计如何？

1. 设计内部结构

坚韧度设计：确保产品结构在预期的使用环境和压力下具有足够的强度和耐久性，避免因外力导致的损坏。
组装难度优化：设计时考虑零部件的相互配合，简化组装流程，减少组装时间和成本，同时保证组装的精度和牢固度。
脱模难度考虑：对于注塑等生产工艺，设计时要避免过小的拔模斜度、锐角或复杂的内腔结构，以便于模具顺利脱模，降低生产难度和成本。

2. 结构打板验证：3D打印

快速原型制作：利用3D打印技术快速制作结构部件的原型，便于直观检查设计的合理性和可行性。
装配验证：通过3D打印的部件进行模拟装配，检测各部件间的配合度，及时发现并修正设计中的装配问题。
功能与强度测试：对打印出的结构部件进行简单的功能测试和强度试验，确保设计满足实际使用要求。

3. 结构设计封板

最终设计确认：在经过多轮验证和修改后，确认结构设计满足所有技术、生产及成本要求。
封板：完成设计定稿，标志着结构设计阶段结束，进入模具开发和批量生产的准备阶段。
07  电子设计

在电子设计和开发中需要注意的是PCB设计和电子元器件选型这两个问题。

第一个是PCB设计时要考虑走线、SMT难度、分离模拟电路与数字电路以及元器件和电路之间的电磁干扰等相关问题。尤其要注意干扰问题，因为这样的问题有时是隐性问题，说不定就在什么时候就会出现。倘若在产品生产大规模后出现那可就尴尬了。

第二个是元器件选型的问题，在电子元器件选中要避免使用偏门的，因为有可能这个元器件随时会面临停产或者与其他元器件难兼容，有时更换一个元器件会因为Pin脚或驱动不兼容而带来大麻烦。对于产品来说使用成熟稳定的元器件不仅能提升产品的稳定性，甚至有时还能降低产品的成本。

在主板设计好后即可进行打板出样品了，样品出来后即可烧录固件对其进行测试和优化。

1. PCB设计

布局与布线：根据电路原理图，进行PCB的物理布局，考虑信号完整性、电源分布、地线回路等，优化布线路径，减少交叉和干扰。
SMT难度控制：设计时考虑元件的大小、间距，确保SMT（表面贴装技术）的可行性，减少焊接难度和提高生产效率。
电磁兼容性(EMC)：设计中采取屏蔽、滤波等措施，减少电磁干扰，确保产品符合相关的电磁兼容标准。

2. 电子元器件选型

性能匹配：根据电路功能需求，选择性能合适的元器件，如工作频率、功率、精度等。
成本与可靠性：平衡成本与元器件的品质与寿命，选择性价比高的元件。
供货保障：考虑元器件的市场供应情况，确保供应链的稳定。

3. 打板验证

PCB样板制作：制作少量PCB样板进行实际电路的装配和测试。
电路功能验证：通过通电测试，验证电路的正确性和性能指标是否达到设计要求。

4. 烧录固件，测试优化

固件开发与调试：编写并烧录固件到MCU或其他控制器中，实现预定的控制逻辑和功能。
性能与稳定性测试：进行长时间运行测试，优化固件，确保产品在各种工况下的稳定性和响应速度。

5. 输出《电子BOM》

物料清单编制：详细列出生产一个电子产品所需的所有电子元器件、数量、规格型号等信息。
生产指导：电子BOM是采购物料、安排生产、成本计算的基础文件，确保生产过程的高效有序进行。
08  样板整机验证

在这个阶段基本APP、固件、电子、结构都已经出了1.0版本了，此时就可将产品进行整机的组装和验证了。

在这个阶段产品除了要进行各方面的测试验证和迭代优化之外，还需要将产品拿到实际的应用场景和用户那里进行使用测试，这一步不仅可以从用户的角度测试产品的性能，还能暴露出产品场景设计和需求以及产品体验问题，因此这一步是非常有必要的，当产品进一步成熟后再发现问题就很难进行修改了。

1. 整机组装和验证

集成组装：将所有的硬件组件（包括结构件、电子板、传感器、显示模块等）、软件（APP、固件）集成到一起，完成整机的组装。
功能验证：测试整机的各项功能是否正常工作，包括APP与硬件的互动、固件控制逻辑、电子电路的稳定性和性能等。
结构兼容性：确保硬件结构之间安装紧密、无干涉，检查结构强度和耐用性。
用户体验验证：初步评估整机的外观、手感、操作流程等是否符合用户习惯和审美要求。

2. 真实场景用户使用测试

小范围试用：选择一部分目标用户群体进行产品试用，收集他们的真实反馈。
使用场景测试：在不同使用环境下验证产品的适应性和可靠性，如温度、湿度、震动、跌落测试等。
数据分析：根据用户反馈和测试数据，对产品进行必要的调整优化，提升用户体验和产品性能。

在互联网上有很多关于产品经理改需求的段子，而在硬件产品经理圈几乎是没有的。主要是因为硬件产品如果做需求变更的话，那么所需要付出的成本是非常高的。

比如随便开一个模具都是要十几二十万起步，这样高昂的代价谁敢随便需求变更？

再比如对主板进行需求变更，你要知道的是对主板进行一次修改、打板、测试没有个两三周是搞不来的，这样随便搞几个次一两个月就过去，时间这么宝贵谁能经得起这样的折腾呢？

 

09  包材设计与生产

产品在经过上个阶段后基本外观、功能、配置就已经敲定了，所以此时就可以开始进行包装和说明书的设计和生产了。

如果产品还距离量产的时间还长，那么可以在包材设计打样确认后过一段时间在进行生产，以免因长时间存放导致出现问题。

1. 包装设计、说明书设计等

包装设计：设计产品的外包装，不仅要吸引消费者注意，还需考虑保护产品在运输过程中的安全性、仓储便利性以及环保要求。
说明书：编写详细的产品使用说明书，确保用户能快速上手并正确使用产品，包括操作步骤、注意事项、故障排除等内容。

2. 打样，验证材质、效果和质量

样品制作：根据设计图制作包装和说明书的实物样品。
材质验证：确认所选材料（如纸张、塑料、泡沫等）的质感、强度、环保性等是否符合预期。
视觉效果：检查印刷色彩、图案清晰度、整体美观度是否达到设计要求。
质量测试：进行跌落测试、压力测试等，确保包装在物流过程中的保护性能。

3. 包材封板确认

最终审核：综合评估样品的各方面表现，确认是否达到生产标准。
封板：一旦确认无误，即完成设计定稿，为后续大规模生产提供标准。
生产准备：根据封板资料，开始准备模具、下单生产所需材料，为量产做准备。

 

10  结构开模、电子备料

在产品经过多次测试后，若在ID、结构、电子没有需要改动的情况下模具就开始开模了，电子元器件也可以开始备料。通常开模的时间至少需要2个月以上，所在这段时间内就可以继续迭代优化软件。

在开模这段时间里需要产品经理和结构设计师定期检查开模进度和质量，避免出现较大的进度延迟或失误。

1. 结构件开模

模具设计：基于封板的结构设计图纸，专业模具设计师进行模具设计，考虑模具的分型线、冷却系统、排气系统等，确保零件能够顺利生产。
模具加工：使用CNC（计算机数控机床）或其他精密加工设备，按照模具设计图纸进行加工制造。

2. 模具验证，试模

首件试制：完成模具后，进行首次试模，生产出首批结构件样品。
模具验收查检表：根据试制品的质量，填写《模具验收查检表》，记录模具的合格程度、存在的问题点、需要改进的地方等。
调整优化：根据查检结果，对模具进行必要的修整，可能包括抛光、局部修改等，直到达到产品设计要求。

3. 定期检查开模进度和质量

进度监控：定期与模具厂沟通，跟踪模具制作进度，确保按时完成。
质量控制：在开模过程中，对模具材质、加工精度、表面处理等进行严格的质量检查，确保生产出的结构件质量可靠。

4. 输出《综合BOM》

综合物料清单：整合结构件、电子元器件、包装材料等所有生产所需的物料，形成完整的《综合BOM》。这份清单将作为采购、生产准备和成本控制的基础。

5. 电子元器件备料

采购计划：根据《综合BOM》制定电子元器件的采购计划，考虑采购周期、供应商的交货能力。
库存管理：确保电子元器件按计划入库，进行合理的库存管理，避免短缺或过剩。

6. 成本核算

成本分析：基于《综合BOM》中的物料成本、加工成本、人工成本、管理费用等，进行详细的成本核算。
成本优化：通过分析成本构成，寻找成本节约的机会，比如通过大批量采购降低单价、优化设计减少物料种类等。
利润评估：结合销售价格和成本核算，评估产品的预期利润空间，为定价策略和市场推广提供数据支持。

 

11  整机验证

在模具进入T1阶段后就可以根据情况进行小批量的生产了，从而进行整机的综合测试。这个阶段主要是针对以下几个方面进行的测试和验证，并输出相关报告和生产指导书。

1. 验证模具的质量，结构件小批量生产，生产出来的壳体是否有问题，抗跌落或其他测试否能通过。并对出现的问题进行修复优化。

1）模具优化后的生产：在模具经过调整优化后，进行小批量的结构件生产，以检验模具的稳定性和一致性。
2）结构件质量检测：对生产出的结构件进行尺寸、外观、强度等多维度的质量检查，确保符合设计要求。

2. 对于电子开始小批量的SMT，验证PCBA的质量，总结SMT的经验和问题，并进行优化改进以及产出生产和测试的方法。

1）PCBA生产：小批量生产印刷电路板组件（PCBA），通过表面贴装技术（SMT）安装电子元器件。

2）电路板测试：对PCBA进行电气性能测试，包括功能测试、信号完整性测试、老化测试等，确保电子部分的稳定性和可靠性。

3. 包材小批量生产，包装是否开始生产可视情况而定，若需要进行产品的内测，有条件的话可以进行小批量的生产。

1）小批量生产包材：按照确认的设计方案，小批量生产包装材料，包括内外包装、说明书等。

2）包装测试：对包装进行抗压、跌落、密封性等测试，验证其在运输和储存过程中的保护能力。
4. 产品组装工艺和流程的制定，在这个阶段需要组装多个产品，并对产品组装和生产工艺进行整理，输出产品生产指导书，指导工人生产和生产流程的设计。制定组装工艺和流程：根据实际组装经验，优化和标准化产品组装的工艺流程，提高生产效率和组装质量，对产品进行多方面测试，找出产品中隐藏的或者需要长时间运行才能发现的问题。
1）按生产标准组装：模拟实际生产环境，按照标准化的组装流程和工艺进行多台整机的组装。
2）多方面测试：对组装好的产品进行耐久性、稳定性、兼容性、用户体验等多维度的综合测试。

5. 撰写输出《产品生产指导书》

1) 生产流程设计：详细记录从原料准备、部件生产到成品组装的每一个生产步骤，包括设备、工具、人员配置等。
2) 生产指导：为生产线工人提供详细的操作指南，包括组装步骤、质量控制要点、安全规范等，确保生产过程的标准化和高效。

 

12  产品内测

产品内测这一步是非常必要的，建议在任何情况下都不要省去。在产品研发过程中虽然会进行周密严禁的测试，但是依旧不能保证覆盖实际应用中的各种场景。

因此将以上一个流程中所生产的产品交给小规模的目标用户，去真实的场景下进行长时间的使用是可以帮助我们去发现那些我们无法覆盖到的场景和问题。

1. 真实场景用户小批量测试

用户招募：选取代表性的目标用户群体，进行小批量的产品试用。
多场景应用：鼓励用户在日常生活中使用产品，收集在各种应用场景下的使用体验和反馈。

2.  收集反馈，改进优化

数据收集：通过问卷、访谈、用户论坛等多种方式收集用户反馈，包括喜欢的功能、遇到的问题、改进建议等。
问题分析：对收集到的反馈进行分类整理，分析问题的根本原因。
迭代优化：根据用户反馈和测试结果，对产品进行必要的设计改进和功能优化，为正式量产做最后准备。

 

用户使用产品和我们开发人员测试使用产品的方式是不一样的，所以通过这种方式也可以帮助我们找出产品设计中的不足，获得用户真实的使用体验，及时的对产品进行优化。

13  小批量试产

当经过用户内侧并把发现的问题进行修复验证后，产品研发阶段就正式告一段落了，接下来就要进入生产的阶段了。

开始生产的第一步是选择一个适合的代工厂，在选择时优先选择有相关产品经验且管理规范的工厂，最好相关设备都具备，可以在一家完成SMT、壳体生产加产品组装等相关流程。

如果满足不了这样的条件，那么也要选择有经验管理规范的厂子，至于SMT和壳体生产可以整合其他厂商进行合作，不过这种情况下要注意责任的划分避免出现问题后双方扯皮的事情。选厂时尽量避免那些没有经验，管理松散的小厂，不然以后问题会多了去的。

选好工厂后就要开始与工厂的工程师确定产品的生产流程和工艺了，这一步搞定后就可以开始小批量的生产了。

根据产品类型的不同，生产的数量也不尽相同，不过通常也会生产数百台产品。做这一次小批量试产的目的是为了验证产品生产流程、元器件批量加工、生产工艺和工人的能力等多方面问题，在这一步要对生产流程进行高度的关注，对过程中出现的问题进行总结分析得出解决方案。

同时对产品的成品率进行监控，如果有条件的话可以再次进行一次内测，即便不能进行内测也要多产品进行大规模的抽查使用，以便发现隐藏的问题，模拟客户受到产品的过程和体验。

若在此流程没有什么问题，那么便可进入下一步的正式量产了。此时也要开始对产品进行各方面的认证申请了。

1.  选定工厂：审厂

工厂评估：对候选生产工厂进行现场审查，包括生产能力、质量管理体系、环保资质、以往合作案例等，确保工厂能满足生产要求。
供应链考察：评估工厂的供应链管理能力，包括原材料供应商的资质、交货稳定性等。

2. 确定生产流程和工艺

工艺流程优化：基于DVT阶段的经验，与工厂共同确定最优化的生产流程和工艺参数，确保生产效率和产品质量。
作业指导书：制定详细的作业指导书，明确每道工序的操作步骤、质量标准和检验要求，培训生产线工人。

3. 小批量试产

验证生产流程：通过小批量生产，验证生产线的设置、物料流转、组装工艺是否合理有效。
元器件批量加工验证：验证电子元器件的批量采购、SMT贴片等加工过程的稳定性和一致性。
生产工艺验证：评估生产线上的特殊工艺（如焊接、涂装、组装等）的稳定性，以及工人的熟练程度。
成品率监控：统计生产过程中的良品率和不良品率，分析原因，优化生产流程。

4. 大规模的抽查使用

成品抽查：从试产批次中随机抽取一定比例的产品，进行详细的性能测试和质量检查。
模拟使用测试：组织模拟实际使用环境的测试，进一步验证产品的稳定性和用户体验。

5. 发现问题总结问题

问题记录：详细记录试产过程中发现的所有问题，包括生产效率低、质量问题、设计缺陷等。
根源分析：对问题进行根本原因分析，区分是设计、材料、工艺还是操作问题。

6. 视情况是否需要再次小批量验证

问题解决：针对发现的问题，制定改进措施并实施。
二次验证：如果问题影响较大，可能需要再次进行小批量验证，以确保所有问题得到妥善解决。

7. 申请相关认证

认证准备：根据产品特性及目标市场的要求，准备相应的认证资料，如CE、FCC、UL等。
提交申请：向认证机构提交产品样本和相关文件，申请认证测试。
获取认证：通过认证测试后，获得相应的证书，为产品上市销售铺平道路。

 

14  大批量生产

经过试产也就基本没有什么问题与工厂也都应该磨合好了，下面就按照生产排期进行生产即可。不过在这个过程中还是需要相关同事进行驻场监督，以免出现问题不能得到有效及时的解决。

在这里需要对产品的加工处理、员工的操作标准、以及质检的规范程度等方面进行有效的监督和保证，只有这样才可以保证产品不会出现质量问题。

在产品生产的过程中产品经理需要开始编写产品维修手册，准备相应的维修更换的部件，以备售后使用。

1. 生产流程、工艺、标准细化

流程优化：基于PVT阶段的经验，进一步细化和优化生产流程，确保流程的高效与标准化。
工艺细化：完善各道工序的作业指导书，明确工艺参数，提高生产的一致性和产品质量。
质量标准：制定详细的质量控制标准，确保每个生产环节都有明确的检查点和合格标准。

2. 相关同事驻场监督

加工处理监督：派遣质量控制和生产管理人员驻厂，监督原材料的加工处理过程，确保材料质量。
操作标准：监督员工是否遵循操作规程，定期进行技能培训，提高员工的作业技能和效率。
质检规范：确保质检过程严格按照规范执行，及时发现并纠正偏差，防止不合格品流入下一环节。

3. 生产过程质量把控

在线检测：设置在线检测点，对关键工序进行实时监控，及时发现和解决问题。
过程记录：详细记录生产过程中的数据，包括设备状态、原料消耗、生产效率等，为后续分析提供依据。

4. 成品质量把控

最终检验：对成品进行全面的质量检验，包括功能测试、外观检查、包装完整性等，确保每一件产品均符合出厂标准。
抽样复检：实施抽样复检制度，对已检验合格的产品进行再次抽检，提高质量控制的可靠性。

5. 撰写输出《产品维修手册》

维修指南：编写详细的维修手册，包括常见故障诊断、维修步骤、所需工具、更换零件指导等，方便售后维修服务。
技术支持：提供技术支持文档，帮助维修人员快速定位和解决问题。

6. 配备相应的维修替换部件

备件库建立：根据产品特性，建立必要的备件库存，包括易损件、关键组件等，确保维修响应速度。
供应链管理：与供应商建立稳定的备件供应关系，确保快速补货，减少停机时间。

 

15  销售相关

在生产过程中产品经理还有一个重要的工作要开始执行了，那就是与产品销售相关的工作。这一部分主要包括产品销售材料的制作，比如宣传文件或宣传视频等资料。

同时也要对销售同事进行培训，帮助他们理解产品在市场的定位以及自家产品的优劣势，同教授产品的使用，便于他们进行宣传和销售。

此时还要和售后、技术支持等同事进行培训，告诉他们产品使用方法和可能出现的问题以及应对的方法和话术，并对技术支持进行维修和故障诊断进行培训。

这个时候市场和销售同事就要开始对产品的营销和渠道预热等相关工作了，产品经理需要配合他们完成相应的内容。

1. 产品销售材料

宣传文件：制作精美的产品介绍册、技术规格书、用户案例研究等，用于向客户展示产品特点和优势。
宣传视频：拍摄产品演示视频、使用教程、客户见证视频等多媒体内容，便于在线分享和传播，增强用户体验感。

2. 售前售后指导文件

用户手册：提供详细的产品使用手册，包括安装、操作、维护保养、故障排查等信息。
售后服务指南：明确售后服务流程、保修政策、联系方式等，增强用户信任和满意度。

3. 对销售同事进行培训

市场定位：让销售团队深刻理解产品的市场定位、目标客户群及竞争分析，以便精准推广。
优劣势分析：明确产品的独特卖点和可能的短板，培训销售如何扬长避短，有效传达价值。
产品使用方法：培训销售人员熟悉产品功能和使用流程，提高演示和解答客户咨询的能力。

4. 对售后、技术支持等同事的培训

产品使用方法：确保售后和技术支持团队掌握产品的正确使用方法，便于指导用户。
常见问题与应对：整理并培训可能遇到的问题及解决方案，以及应对客户的沟通话术，提升服务效率。
技术支持：培训故障诊断、维修技巧及工具使用，提升快速解决用户问题的能力。

5. 产品营销

市场推广：制定营销策略，包括线上（SEO、SEM、社交媒体、内容营销等）和线下（展会、路演、合作伙伴渠道）活动。
品牌形象建设：通过品牌故事、社会责任活动等提升品牌形象，增强品牌认知度和好感度。

6. 销售渠道预热

渠道拓展：与分销商、代理商建立合作关系，利用其网络和资源预热市场。
预售活动：开展预售或预订活动，利用优惠、限量版、早鸟价等方式激发消费者兴趣，收集市场反馈。
媒体合作：与行业媒体、意见领袖合作，进行产品评测、专题报道，提高曝光度和口碑传播。
16  量产爬坡

量产爬坡是通过生产流程的优化、提高员工熟练度等方法提升产品的生产速度，在规定的时间内连续大量的生产产品。这个时候需要对产品生产的过程进行全面的监控，保证爬坡的稳定和产品的质量。

当经历过这个阶段后产品就算开始稳定的出货了，此时产品经理算是完成了最重要的使命了，接下来可以松口气，投入到产品的销售和维护等相关工作中了。

1. 提升产品的生产速度

生产流程优化：持续优化生产线布局，减少无效搬运，简化操作步骤，提高生产效率。
提高员工熟练度：通过定期培训和激励机制，提升员工的操作技能和工作效率。
生产线扩充：根据市场需求，适时增加生产线，扩大生产能力。

2. 全面监控

实时监控系统：部署先进的生产管理系统，实时监控生产数据，快速响应异常情况。
质量管理体系：强化质量管理体系，确保在提高生产速度的同时，产品质量不下降。
供应链协同：加强与供应链上下游的沟通与协同，确保原材料供应稳定，支持生产计划的高效执行。
17  售后阶段

在售后阶段除非你产品问题很多，不然产品经理基本就没有太多的事情，主要是做好售后相关同事的培训工作，遇到新问题帮助解决。对于产品销售的数据和市场进行持续的关注即可。

1. 产品售后服务

客户服务：设立客户服务热线、在线客服、邮件支持等多渠道，快速响应用户咨询和投诉。
维修服务：提供产品维修、更换零件服务，确保用户在产品出现问题时能得到及时解决。
用户满意度调查：定期进行客户满意度调查，了解用户对产品和服务的反馈，持续改进。

2. 用户问题总结

问题分类：收集并分类用户反馈的问题，如使用障碍、质量问题、功能建议等。
趋势分析：分析问题的普遍性和严重性，识别共性问题和潜在的风险点。

3. 数据分析

维修数据：分析维修记录，识别故障频发部位或模式，为改进设计提供依据。
用户行为数据：分析用户使用产品的数据，了解用户偏好，指导产品优化和新功能开发。
18  项目维持

在产品的销售和生产都稳定之后基本进入维持的阶段了，此时需要适当的保持产品软件的维护和迭代，对产品进行生产排期等相关工作。

接下就需要对项目进行复盘总结了，分析在项目进行中的各项问题，以及再做项目时如何避免这些问题。

如果产品还有下一代需要启动，那么你就可以着手对下一代产品进行规划开始新的战斗了……

1. 产品软件的维护和迭代

软件更新：定期发布软件更新，修复已知bug，优化性能，增加新功能。
用户反馈循环：建立快速响应用户反馈的机制，将用户需求纳入软件迭代计划。

2. 生产排期

生产计划：根据市场需求和库存情况，制定灵活的生产排期，确保供应充足而不造成库存积压。
供应链管理：持续优化供应链，降低成本，提升生产效率和响应速度。

3. 项目复盘

回顾总结：项目结束后，组织团队回顾整个过程，包括成功经验和失败教训。
绩效评估：评估项目达成的目标与原定计划的差异，分析原因，总结经验教训。

4. 规划下一代产品

市场趋势分析：持续追踪行业动态和新兴技术趋势，为下一代产品定位。
用户需求调研：通过调研、数据分析，了解用户的新需求和未满足点。
技术预研：针对下一代产品的关键技术进行预先研究和原型验证。
产品规划：结合市场分析和技术预研结果，制定下一代产品的功能规划、时间表和预算。

智能硬件产品研发全流程：

 

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