结构：普通PCB具有分层平面结构，铜走线通过通孔互连，可以是单面、双面或多层。

应用：广泛应用于消费电子产品、通信设备、工业控制系统和计算机硬件等领域。

制造：通过蚀刻工艺制造，使用化学方法去除不需要的铜材料，形成电路图案。

特点：简单且性价比高，适用于中等频率范围内的通用电路设计。

材料：主要使用FR-4作为基板材料，提供良好的绝缘性能和机械强度。

阻抗匹配：射频PCB需要精确的阻抗匹配，以减少信号传输过程中的反射和损失。

信号完整性：射频PCB采用精确的布线和布局，以保持信号的稳定性和准确性。

材料选择：常用的射频材料包括PTFE、聚酰亚胺（PI）和其他低介电常数材料，这些材料在高频环境中提供卓越的性能。

高精度制造：由于射频信号的独特性，射频PCB在处理时需要更高的精度，如更小的钻头直径和更精确的走线宽度。

射频PCB则需要选择低损耗、低介电常数的材料，如PTFE（聚四氟乙烯）或陶瓷基材料。这些材料能够在高频环境中提供优异的电气性能，减少信号传输损耗，保持信号完整性。PTFE材料具有极低的介电损耗和高频稳定性，是射频PCB的常用选择。此外，还可以选择低介电常数聚酰亚胺（LCP）等材料，以实现更高的信号速度和更好的信号完整性。

在信号传输方面，普通PCB的设计较为简单，主要关注电路连接和机械支持。由于普通PCB处理的信号频率相对较低，布线和布局的要求并不严格，设计时更注重电路功能和成本控制。

射频PCB则需要非常精确的信号传输路径设计，以避免信号反射、串扰和衰减。射频信号传输对信号完整性提出了更高要求，设计人员需要考虑到信号的传播延迟、电磁干扰（EMI）和功率损耗。因此，射频PCB通常采用差分信号传输、共面波导或微带线结构，并通过多层板设计来减少信号干扰。这些设计方法有助于在射频电路中保持信号的清晰度和稳定性。

普通PCB的阻抗控制较为宽松，通常不会对阻抗匹配有严格要求。然而，在射频PCB中，精确的阻抗控制非常重要，因为它直接影响到信号传输的质量。射频电路设计要求严格匹配信号源、传输线和负载之间的阻抗，以减少信号反射和损耗。为了实现这一目标，射频PCB设计通常采用精确的布线宽度控制和特定的层叠结构，以确保阻抗的一致性。

射频PCB的制造工艺则更为复杂，需要更高的精度和更严格的工艺控制。由于射频信号的高频特性，射频PCB的制造需要在层压、钻孔和电镀过程中保持极高的精度，确保信号路径的准确性和一致性。此外，射频PCB的阻抗控制对材料的均匀性和层叠结构有严格要求，这使得其制造过程更加复杂且成本较高。

射频PCB则主要应用于需要处理高频信号的领域，如无线通信设备、雷达系统、卫星通信和射频频谱分析仪等。这些应用要求PCB能够在高频环境下稳定工作，并确保信号传输的低损耗和高保真度。