一文详解PCB中的沉头孔
沉头孔，又称平头孔、埋头孔、盲孔和阶梯孔，如下图所示，大孔是为了把螺丝头埋没，小孔插入螺栓固定。是一种特殊类型的孔结构，在PCB线路板中具有独特的形态和功能，用于固定和连接电子元器件。相较于常规通孔（完全穿透整个板层）和盲孔（仅穿透部分板层），沉头孔的特点在于其孔径从一面逐渐缩窄至另一面，形成类似圆台状的内部空间。通过在PCB上钻孔时，使孔底部埋入一定深度及直径的金属套管，以便用螺丝或螺母固定电子元器件。这种设计使得孔的上部（通常为元件安装面）呈现出平滑的凹陷，如同一个“沉入”板内的小坑，故得名“沉头孔”。
沉头孔提供稳定可靠的电子元器件安装和连接，确保元器件固定在PCB板上不易松动或脱落。沉头孔在对可靠性和抗震能力要求较高的领域如航空航天、汽车电子等领域是必不可少的。根据不同的制造要求和设计目的，PCB沉头孔可以分为沉头孔和埋头孔。
沉头孔的制造涉及多道工序，主要包含以下步骤：
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钻孔：首先根据设计要求，使用专用钻头对PCB板进行精确钻孔。此时形成的孔洞为直筒型，上下口径一致。
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化学沉铜：通过电镀或化学沉积方式，在孔壁上覆盖一层薄薄的铜层，以实现后续的电镀填充。
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孔口倒角：采用机械或化学方法对孔口进行处理，使其呈现内收的斜面，即形成沉头形状。这一过程需要精确控制角度和深度，确保孔口平整且符合设计要求。
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电镀填充：在已形成沉头形状的孔内进行电镀，填充铜或其他金属材料，使之成为导电良好的连接通道。
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表面处理：最后进行阻焊层涂覆、字符丝印等常规表面处理步骤，完成沉头孔的制作。
沉头孔在PCB线路板中的应用广泛，尤其适用于以下几种情况：
1. 节省空间：由于沉头孔只在板的一面露出，不会像通孔那样贯穿整个板厚，因此能在有限的板面积内节省空间，尤其适合于高密度封装、小型化电子设备的需求。
2. 提升美观度：沉头孔的设计使得元器件安装面更为平整，无突兀的孔口，既有利于提高产品的整体观感，也有助于减少灰尘积累，提升产品可靠性。
3. 优化焊接质量：对于需要通过孔进行焊接固定的元器件（如某些类型的连接器、插座等），沉头孔可以提供更大的接触面积，增强焊接的牢固度和稳定性。
4. 适应特殊需求：在一些特定应用场景下，如高频电路、射频模块等，沉头孔能有效减少信号干扰，提高电路性能。
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