◆smt表面贴装的特点

1.电子产品组装密度高、体积小、重量轻。贴片元器件的体积和重量只有传统插件的1/10左右。一般采用SMT贴片加工后，电子产品体积会缩小40%~60%，重量会减轻60%~80%。

2.可靠性高，抗振能力强。焊点不良率低。

3.良好的高频特性。减少了电磁和射频干扰。4.易于实现自动化，提高生产效率。成本降低30%-50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

◆为什么要使用smt表面贴装技术(SMT贴片加工)？

1.电子产品追求小型化。以前用的打孔插件不能减，电子产品功能更全。所用的集成电路(IC)没有冲孔元件，尤其是大规模、高集成度的IC，我们不得不采用smt表面贴装元件，进行批量生产和自动化生产。制造商应该以低成本和高产量生产高质量的产品，以满足客户需求和加强市场竞争力。

2.电子元件的发展、集成电路(ic)的发展、半导体材料的多种应用，电子革命势在必行，追赶国际潮流。

◆为什么在smt表面贴装技术中应用免清洗工艺？

1.生产过程中产品清洗后排放的废水会污染水质，污染地球，甚至污染动植物。

2.除了用水清洗外，使用含氯氟烃(CFC & HCFC)的有机溶剂进行清洗，也会污染和破坏空气和大气。

3.机板上残留的洗涤剂造成腐蚀，严重影响产品质量。

4.降低清洁操作和机器维护的成本。

5.免清洗可以减少移动和清洗过程中PCBA带来的损害。还有一些组件不能清洗。

6.助焊剂残留得到了控制，可以按照产品外观要求使用，避免了目测清洁度的问题。

7.残留助焊剂的电气性能不断得到改善，以避免成品泄漏造成的任何损坏。

8.免洗工艺通过了多项国际安全测试，证明助焊剂中的化学物质稳定无腐蚀性。

◆回流焊缺陷分析:

焊球:原因:

1.丝网印刷孔没有对准焊盘，印刷不准确，使锡膏沾到PCB上。

2.焊膏暴露在氧化环境中太多，会吸收空气中太多的水。

3.加热不准，太慢，不均匀。

4.升温速度过快，预热间隔时间过长。

5.焊锡膏干得太快。

6.通量活动不够。

7.锡粉太多，颗粒太小。

8.回流期间焊剂的挥发性不合适。焊球的工艺认可标准是:焊盘或印刷线间距为0.13mm时，焊球直径不能超过0.13mm，或者600mm正方形范围内不能出现超过5个焊球。

架桥:一般来说，焊锡架桥的原因是锡膏太薄。SMT贴片加工芯片加工包括焊膏中金属或固体含量低，摇动溶解度低，焊膏易挤压，焊膏颗粒过大，助焊剂表面张力过小。焊盘上焊膏过多，峰值回流温度过高等。

打开:原因:

1.锡膏的量不够。

2.元件引脚的共面性不够。

3.锡不够湿润(熔化不够，流动性差)，锡膏太薄，导致锡流失。

4.针吸锡(像灯芯草)或附近有连接孔。引脚的共面性对于紧密间隔和超紧密间隔的引脚元件尤其重要。一种解决方案是对焊盘进行预镀锡。降低加热速度，底部多加热，顶部少加热，可以防止引脚吸收锡。也可以使用润湿速度慢且活性温度高的助焊剂或具有不同Sn/Pb比的焊膏来延缓熔化，以减少铅锡吸收。

◆与SMT贴片加工相关的技术构成

1.电子元件和集成电路设计与制造技术2。电子产品电路设计技术。电路板制造技术。自动贴装设备的设计与制造技术。电路组装与制造技术。装配制造用辅助材料的开发与生产技术。

◆贴片机:

龙门架(龙门架):

元件送料器和基板(PCB)固定，芯片贴装头(配有多个真空吸嘴)在送料器和基板之间来回移动，将元件从送料器中取出，调整元件的位置和方向，然后贴在基板上。因为贴膜头安装在拱形的X/Y坐标移动梁上，所以得名。

部件位置和方向的调整方法:

1)机械定心调节位置和吸嘴旋转调节方向精度有限，以后的机型不再使用。

2)激光识别、X/Y坐标系调整位置、喷嘴旋转调整方向。这种方法可以实现飞行中的识别，但不能用于BGA。

3)相机识别，X/Y坐标系调整位置，吸嘴旋转调整方向。一般摄像头是固定的，贴片头飞过摄像头进行成像识别，比激光识别时间稍长，但可以识别任何部件。还有摄像头识别系统实现飞行中的识别，机械结构上还有其他牺牲。

在这种形式下，由于贴片头来回移动的距离较长，速度受到限制。OEM现在一般采用多个真空吸嘴同时取料(最多十个)和双梁系统来提高速度，即一个梁上的糊料头取料，另一个梁上的糊料头贴元件，速度几乎是单梁系统的两倍。但在实际应用中，很难满足同时取料的条件，不同类型的元件需要更换不同的真空吸嘴，导致时间延迟。

这种机床的优点是:系统结构简单，可以达到很高的精度，适用于各种尺寸和形状的零件，甚至异形零件。进料器有带式、管式和托盘式。适用于中小批量生产，也可多机组合用于大批量生产。

转台类型:

元件进料器放置在单坐标移动料斗上，基板(PCB)放置在X/Y坐标系移动工作台上，芯片安装头安装在转塔上。工作时，料斗将元器件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸嘴在取料位置拾取元器件，然后由转塔旋转到贴片位置(距取料位置180度)。在旋转过程中，比较元件位置和取料位置。

部件位置和方向的调整方法:

1)机械定心调整位置和吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，以后的机型不再使用。

2)摄像头识别，X/Y坐标系位置调整，吸嘴自转方向调整，摄像头固定，贴膜头飞过摄像头进行图像识别。一般炮塔上安装十几二十个贴装头，每个贴装头上安装2~4个吸嘴(早期型号)到5~6个吸嘴(当前型号)。由于刀架的特点，动作细微，选择更换吸嘴、移动送料器到位、拾取元器件、识别元器件、调整角度、移动工作台(包括位置调整)、放置元器件等动作都可以在同一时间段内完成，因此实现了真正的高速。目前最快的时间周期是0.08~0.10秒一片组件。

这种型号速度快，适合大批量生产。但是，它只能使用封装在磁带中的组件。如果是紧脚大规模集成电路(IC)，仅靠托盘封装是完成不了的。所以要靠其他模式来共同配合。这种设备结构复杂，成本昂贵。最新款50万美元左右，是拱门型的3倍多。

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