在PCBA加工厂的smt贴片加工，焊点空洞是一个严重的质量问题。孔洞的存在会增加产品的氧化，导致产品老化反应提前加深。那么，PCBA加工厂SMT贴片加工的漏洞是怎么形成的呢？下面深圳PCBA加工厂为您详细讲解:

1.锡膏产生的原因。焊锡膏的合金成分不同，颗粒大小也不同，所以在焊锡膏印刷的过程中会产生气泡，再流焊时会残留一些空气。高温后，气泡会破裂，产生空洞。

2.2的表面处理方法。FPC。焊盘的表面处理对空洞的产生也有重要影响。

3.回流曲线的设置。回流焊温度上升过慢或冷却过快，回流焊中的残留空气就不能有效排除，产生空洞现象。

4.回流环境。设备是否真空回流焊也会对空洞的产生产生影响。

5.Pad设计。焊盘不合理也是产生void的一个很重要的原因。

6.微孔。这是最容易被忽略的一点。如果没有预留微孔或者微孔位置不对，可能会出现空隙。