一般情况下，我们使用的电子产品都是由pcb加上电容、电阻等各种电子元器件，按照设计好的电路图设计出来的。所以各种电器都需要不同的smt芯片加工工艺来加工。PCBA加工中SMT有两个基本工艺，一个是焊膏回流工艺，另一个是SMD波峰焊工艺。在实际生产中，根据所使用的组分和生产设备的类型，以及产品的需求，分别使用或反复混合使用，以满足不同产品的需要。

1.焊膏-再流焊工艺，其特点是简单快捷，有利于产品体积的缩小。该工艺显示了其在无铅工艺中的优越性。

2.SMD-波峰焊工艺。这种工艺的特点是采用双面板空间，电子产品的体积可以进一步缩小，并采用一些通孔元件。价格低，但设备要求提高，波峰焊工艺缺陷多，难以实现高密度组装。

如果将上述两种工艺流程混合再利用，可以演化为多种电子产品组装使用的工艺流程，比如混合安装。

3.混合安装工艺流程，其特点是充分利用PCB的双面空间，是安装面积最小化的方法之一，同时还保留了通孔元件便宜的优点，在消费电子产品组装中较为常见。

4.两侧采用焊膏-回流焊工艺。

工艺流程的特点是双面锡膏回流工艺可以充分利用PCB空间，是最小化安装面积的必由之路。工艺控制复杂严格，多用于密集型超小型电子产品，手机就是其中的典型产品。但是SnAgCu无铅工艺很少推荐这种工艺流程，因为二次焊接的高温会给PCB和元器件带来伤害。

smt加工的优点:电子产品组装密度高，体积小，重量轻。SMT元器件的体积和重量只有传统插件的1/10左右。一般采用SMT后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高，抗振能力强。焊点不良率低。良好的高频特性。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。成本降低30%-50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。