什么是SMT表面组装技术？新一代电子组装技术是在集成混合电路技术的基础上个发展起来的。SMT表面组装技术广泛应用促进了电子产品的多功能化和小型化，为大规模生产和低缺陷率生产提供了条件。
什么是新一代SMT表面组装技术？
SMT加工流程涉及多个方面，具体要求如下。
一、PCB和IC烘烤
1.PCB未超过三个月，且无受潮现象、无须烘烤。超过3个月后，烘烤时间4个小时
2.温度：80-100度；IC：BGA 封装
3.1个月后散装，要烤24小时，全新散包至少要烤8小时，如果是旧的或者拆机料IC要烤3天温度：100-110度；QFP/SOP/等其他封装IC 原真空包装不需要烘烤，散装至少要烤8小时，温度：100-110度
二、贴片
1.锡膏工艺
2.红胶工艺
3.有铅工艺
4.无铅工艺
三、各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记
要符合产品的装配图和明细表或BOM要求（应烧入的IC是否进行烧录），贴装好的元器件要完好无损。
