在SMT贴片加工前，我们经常会遇到客户来料或公司自己采购的物料不是真空包装的情况，由于生产时间不确定的情况下存放，很容易出现物料本身吸潮。如果我们不对PCB或元器件进行一个烘干处理，那么在SMT贴片加工焊接过程中突然受热200以上的回流焊、波焊炉时，由于温度的上升水蒸气体积就会快熟膨胀。随着焊接设备温度的不断增加，水蒸气无法从PCB板打样或元器件内散发出来，就很有可能出现PCB板打样起泡，膨龟、爆板等现象。那么PCB板打样和元器件进行烘烤的主要目的也是针对吸潮器件进行烘干处理，以免在过炉时产生变形，焊盘/引脚氧化和板材起泡、分层等不良！那么我们应该怎样设定合理的烘烤温度值？

一、烘烤时间及温度设定

1、胶带包装元器件：没有真空包装且生产日期超出一年的带式包装IC、三极管、端子，需在温度60内烘烤12小时。

2、托盘SOP、QFP、PLCC等IC：不管真空包装与否，根据托盘IC真空包装内的湿度指示卡来决定是否要烘烤，如果四种或六种颜色显示卡的20%部分、三种颜色显示卡的10%部分变成淡紫色,表示零件已发生受潮情况，IC须做烘烤。烘烤温度为125，烘烤8小时。要求每叠IC相隔大于5MM。层与层之间要能对流，以便烘炉内的热空气能在各层之间流通。

3、托盘BGA：取出BGA后，不论散料或是托盘包装一律烘烤，用来料盘将BGA装入烘烤箱(来料盘必须注有耐温125以上的才可使用）；烘烤温度设定为125，烘烤时间24小时。超过储存期限或真空包装状态失效，须以125C烘烤24小时。要求每叠BGA相隔大于5MM。层与层之间要能对流，以便烘炉内的热空气能在各层之间流通。烘烤好的BGA在4小时内必须贴装完。

4、PCB线路板：1、基板生产日期在6个月内但没有真空包装，要进行烘烤，温度设定为110，烘烤时间2小时。2、基板生产日期在6个月以上，必须进行烘烤，烘烤小板温度设定125，烘烤时间4小时。3、烘烤主基板、含有BGA的基板温度设定为125，烘烤时间8小时。4、全DIP工艺基板需全部烘烤，烘烤温度设定为85，烘烤时间8小时。

以上烘烤方式PCB采用平放式摆放，一叠最多数量30片,烘烤完成后10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却。

二、注意事项：

1、非防爆型烘烤箱，切勿将易燃、易挥发、易爆炸的物品放入箱内干燥处理（如烘烤PCB时的包装胶袋不可随PCB一起烘烤），也勿将本设备放在易燃易爆的环境里工作，以防意外。

2、放置物品切勿过密或超载，物品之间须留有一定的间隙。

3、开启干燥箱时必须先打开鼓风再开启加热；机箱顶部的排气阀在使用过程中打开一半。

4、若客户有特殊烘烤规范的，以客户规范为准。

5、操作员依照各部品烘烤参数烘烤，并填写《烘烤记录表》。IPQC需对正在烘烤的温度进行监控并确认，超出5偏差需通知工程人员处理。

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