120条PCBA加工技巧盘点（1—20）

1. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形；

2. 当前运用之计算机边PCB，其原料为： 玻纤板FR4；

3. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏首要试用于何种基板陶瓷板；

4. 以松香为主之助焊剂可分四种： R﹑RA﹑RSA﹑RMA；

5. SMT段排阻有无方向性无；

6. 当前市面上售之锡膏，实践只要4小时的粘性时刻；

7. ESD的全称是Electro-staTIc discharge， 中文意思为静电放电；

8. 制造SMT设备程序时，程序中包括五大有些，分别为为PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；

9. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C；

10. 零件干燥箱的操控相对温湿度为 《 10%；

11. 常用的被动元器件有：电阻、电容、电感（或二极管）等；主动元器件有：三极管、IC等；

12. 常用的SMT钢板的原料为不锈钢；

13. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm；

14. 静电电荷发生的品种有冲突﹑别离﹑感应﹑静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效﹑静电污染；静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

15. 英制尺度长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺度长x宽3216=3.2mm*1.6mm；

16. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表明为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；

17. 通常来说，SMT贴片加工车间规则的温度为25±3℃；

18. 锡膏打印时，所需预备的资料及东西锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洁剂﹑拌和刀；

19. 通常常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金份额为63/37；

20. 锡膏中首要成份分为两大有些锡粉和助焊剂。

120条PCBA加工技巧盘点（21—40）

21. 助焊剂在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑损坏融锡外表张力﹑避免再度氧化。

22. 锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1， 分量之比约为9:1；

23. 锡膏的取用原则是先进先出；

24. 锡膏在开封运用时，须通过两个重要的进程回温﹑拌和；

25. 钢板常见的制造办法为：蚀刻﹑激光﹑电铸；

26. SMT贴片加工的全称是Surface mounttechnology，中文意思为外表粘着（或贴装）技术；

27. ECN中文全称为：工程改变通知单；SWR中文全称为：特别需要工作单﹐有必要由各关联部分会签， 文件中间分发，方为有用；

28. 5S的具体内容为整理﹑整理﹑清扫﹑清洁﹑素质；

29. PCB真空包装的意图是防尘及防潮；

30. 全员质量方针为：全部品管﹑遵循准则﹑供应客户需要的质量；全员参加﹑及时处理﹑以达到零缺点的方针；

31. 质量三不方针为：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；

32. QC七大办法中鱼骨查缘由中4M1H分别是指（中文）：人 ﹑机器﹑物料﹑办法﹑环境；

33. 锡膏的成份包括：金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂；按分量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%；其间金属粉末首要成份为锡和铅， 份额为63/37﹐熔点为183℃；

34. 锡膏运用时有必要从冰箱中取出回温， 意图是：让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利打印。若是不回温则在PCBA进Reflow后易发生的不良为锡珠；

35. 机器之文件供应形式有：预备形式﹑优先交流形式﹑交流形式和速接形式；

36. SMT的PCB定位办法有：真空定位﹑机械孔定位﹑双方夹定位及板边定位；

37. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；

38. BGA本体上的丝印包括厂商﹑厂商料号﹑ 标准和Datecode/（Lot No）等信息；

39. 208pinQFP的pitch为0.5mm ；

40. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的分量比和体积比正确的是90%：10% ，50%：50%；

120条PCBA加工技巧盘点（41—60）

41. 早期之外表粘装技能源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子范畴；

42. 当前SMT最常运用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为： 63Sn+37Pb；

43. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料距离为4mm；

44. 在1970年代早期，业界中新门一种SMD， 为“密封式无脚芯片载体”， 常以HCC简代之；

45. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；

46. 100NF组件的容值与0.10uf一样；

47. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃；

48. SMT运用量最大的电子零件原料是陶瓷；

49. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适合；

50. 锡炉查验时，锡炉的温度245C较适宜；

51. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；

52. QC七大办法中。鱼骨图着重寻觅因果联系；

53. CPK指： 当前实践情况下的制程才能；

54. 助焊剂在恒温区开端蒸腾进行化学清洁举措；

55. 抱负的冷却区曲线和回流区曲线镜像联系；

56. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；

57. 咱们现运用的PCB原料为FR-4；

58. PCB翘曲标准不超越其对角线的0.7%；

59. STENCIL 制造激光切开是能够再重工的办法；

60. 当前计算机主板上常被运用之BGA球径为0.76mm；

120条PCBA加工技巧盘点（61—80）

61. ABS体系为肯定坐标；

62. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31差错为±10%；

63. Panasert松下全主动贴片机其电压为3？200±10VAC；

64. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸， ７寸；

65. SMT通常钢板开孔要比PCB PAD 小4um能够避免锡球不良之表象；

66. 按照《PCBA查验规》范当二面角＞９０度时表明锡膏与波焊体无附着性；

67. IC拆包后湿度显现卡上湿度在大于30%的情况下表明IC受潮且吸湿

68. SMT设备通常运用之额外气压为5KG/cm2；

69. 正面PTH， 不和SMT过锡炉时运用何种焊接办法扰流双波焊；

70. SMT常见之查验办法： 目视查验﹑X光查验﹑机器视觉查验

71. 铬铁修补零件热传导办法为传导+对流；

72. 当前BGA资料其锡球的首要成Sn90 Pb10；

73. 钢板的制造办法雷射切开﹑电铸法﹑化学蚀刻；

74. 迥焊炉的温度按： 运用测温器量出适用之温度；

75. 迥焊炉之SMT贴片加工半成品于出口时其焊接情况是零件固定于PCB上；

76. 现代质量管理开展的进程TQC-TQA-TQM；

77. ICT测验是针床测验；

78. ICT之测验能测电子零件选用静态测验；

79. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满意焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好；

80. 迥焊炉零件替换制程条件改变要从头丈量测度曲线；

120条PCBA加工技巧盘点（81—100）

81. SMT制程中没有LOADER也能够出产；

82. SMT流程是送板体系-锡膏打印机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机；

83. 温湿度灵敏零件开封时， 湿度卡圆圈内显现色彩为蓝色，零件方可运用；

84. 尺度标准20mm不是料带的宽度；

85. 制程中因打印不良构成短路的缘由：锡膏金属含量不行，构成陷落 钢板开孔过大，构成锡量过多 钢板质量欠安，下锡不良，换激光切开模板 Stencil反面残有锡膏，下降刮刀压力，选用恰当的 VACCUM和SOLVENT

86. 锡膏测厚仪是运用Laser光测： 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度；

87. SMT零件供料办法有振荡式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器；

88. SMT设备运用哪些组织： 凸轮组织﹑边杆组织 ﹑螺杆组织﹑滑动组织；

89. 目检段若无法承认则需按照何项作业BOM﹑厂商承认﹑样品板；

90. 若零件包装办法为12w8P， 则计数器Pinth尺度须调整每次进8mm；

91. 迥焊机的品种： 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉；

92. SMT零件样品试作可选用的办法：流线式出产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装；

93. 常用的MARK形状有：圆形，“十”字形 ﹑正方形，菱形，三角形，万字形；

94. SMT段因Reflow Profile设置不妥， 能够构成零件微裂的是预热区﹑冷却区；

95. SMT段零件两头受热不均匀易构成：空焊﹑偏位﹑石碑；

96. SMT零件修理的东西有：烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪，镊子；

97. QC分为：IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；

98.西门子80F/S归于较电子式操控传动；

99. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑。晶体管；

100. 静电的特色：小电流﹑受湿度影响较大；

120条PCBA加工技巧盘点（101——120）

101. 高速机与泛用机的CycleTIme应尽量均衡；

102. 质量的真意就是第一次就做好；

103. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件；

104. BIOS是一种根本输入输出体系，全英文为：Base Input/Output System；

105. SMT零件根据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种；

106. 常见的主动放置机有三种根本型态，接续式放置型，接连式放置型和很多移交式放置机，通常回焊炉Profile各区的意图：

预热区；锡膏中容剂蒸腾。均温区；助焊剂活化，去掉氧化物；蒸腾剩余水份。回焊区；焊锡熔融。冷却区；合金焊点构成，零件脚与焊盘接为一体；

107. SMT贴片加工制程中，锡珠发生的首要缘由：PCB PAD描绘不良、钢板开孔描绘不良、置件深度或置件压力过大、rofile曲线上升斜率过大，锡膏崩塌、锡膏粘度过低。

108.pcba加工车间温度在25度标准温度

109.波峰焊劲量采用专用治具

110.做好静电防护，穿静电衣，带静电环，定期检查地线接触良好

111.电子元件片阻片容来料做好检测

112.电子元件做好分类存储，恒温控制，半导体IC放入恒温恒湿箱。

113 晶振元器件选用晶体元件，不建议RC或芯片内置， 厂商符合国际标准；

114. 二极管或三极管选用国内知名牌，符合行业标准；

115.倾倒开关选用红外光电式，不采用机械式；

116.指定的元器件表面须印有UL/VDE/CQC/符号、商标、参数等内容且清晰可见；

117.相关线材须有UL/VDE符号、线规、认证编号及厂商名称等内容且清晰可见；符合以上要求，PCBA加工才能提高工作效率

118.普通的HB纸板、22F价格便宜易变形、断裂，只能做单面板，元件面颜色是深黄色，带有剌激性气味，敷铜粗糙，较薄。

119.单面94V0、CEM-1板，价格相对来说比纸板高一些，元件面颜色为淡黄色，主要用于有防火等级要求的工业板及电源板。

120.玻纤板，成本较高，强度好，双面呈绿色，基本上大多的双面及多层的硬板都用这种材质，敷铜可以做到很精密很细，但相对来说单位板也较重。