在电子制造领域，PCBA 工艺流程是关键环节，今天就带大家深入了解，就算是电子制造小白也能一看就懂！

PCBA 制程，简单理解就是 SMT 加工制程和 DIP 加工制程的融合。依据不同的生产技术要求，又能细分为单面 SMT 贴装制程、单面 DIP 插装制程、单面混装制程、单面贴装和插装混合制程、双面 SMT 贴装制程以及双面混装制程等。

PCBA 制程包含载板、印刷、贴片、回流焊、插件、波峰焊、测试以及品检等多个环节，具体流程可以参考下面的 PCBA 工艺流程图。

不同类型的 PCB 板，在工艺制程上存在诸多差异，下面详细讲讲它们各自的特点。

1. 单面 SMT 贴装：

   先在组件垫上添加焊膏，完成 PCB 裸板的锡膏印刷后，通过回流焊贴装相关电子元器件，最后再进行回流焊焊接。这一过程就像是给 PCB 板精心 “打扮”，每个元器件都精准地安置在自己的 “小窝” 里。

   

2. 单面 DIP 插装：

   对于需要插件的 PCB 板，生产线工人会先插装电子元器件，然后过波峰焊进行焊接固定，最后剪脚洗板。不过，波峰焊的生产效率相对较低。

3. 单面混装：

   先对 PCB 板进行锡膏印刷，贴装电子元器件后经回流焊焊接固定，完成质检后进行 DIP 插装，之后可以选择波峰焊焊接或者手工焊接。如果通孔元器件较少，手工焊接是个不错的选择。

4. 单面贴装和插装混合：

   部分双面板会采用一面贴装、另一面插装的方式。贴装和插装的工艺流程与单面加工类似，但在 PCB 板过回流焊和波峰焊时需要使用治具辅助。

5. 双面 SMT 贴装：

   有些 PCB 板设计工程师为了兼顾美观性和功能性，会采用双面贴装。比如在 A 面布置 IC 元器件，B 面贴装片式元器件，这样能充分利用 PCB 板的空间，实现 PCB 板面积最小化。

6. 双面混装：

   双面混装有两种方式。第一种方式 PCBA 组装需要三次加热，效率不高，而且使用红胶工艺波峰焊焊接的合格率较低，不太推荐。第二种方式适用于双面 SMD 元件较多、THT 元件很少的情况，建议采用手工焊；要是 THT 元件较多，则建议采用波峰焊。

以上只是以图文形式展示的简化印刷电路板 PCBA 组装工艺。随着 PCBA 组装工艺和生产工艺不断优化，产品的不合格率持续降低，有助于生产出高质量的成品。要知道，所有电子元器件的焊点质量直接决定了 PCBA 板的质量。所以，电子厂商在寻找 PCBA 组装加工厂商时，最好选择经验丰富、加工设备先进的合作伙伴。

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