一文带你读懂PCB中的“金手指”设计
作者：硬姐发布时间：2025-04-11
在电脑内存条、显卡上，我们可以看到一排金黄色的导电触片，这就是俗称的“金手指”。在PCB设计制作行业中，“金手指”（Gold Finger，或称Edge Connector）是由connector连接器作为PCB板对外连接网络的出口。它有以下功能用途：
“金手指”互连点。当辅助PCB（如显卡、内存条）连接到主板时，会通过几个母槽中的其中一个插槽，在外围设备或内部卡和计算机之间传输信号。
计算机的外设通过PCB“金手指”连接到主板，例如扬声器、低音炮、扫描仪、打印机和显示器等设备，都插在计算机后面的特定插槽中。这些插槽依次连接到主板的PCB上，实现设备之间的通讯和数据传输。
“金手指”可以为主板增强功能，通过二级PCB插入主板，例如内存、显卡、声卡、网卡等卡与插槽的连接部件，可传输增强的图形和高保真的声音，由于这些卡片很少分离和重新连接，“金手指”通常比卡片本身更持久。
在进行PCB制造时，需要进行“金手指”的可制造性设计，以确保生产出的产品符合要求，并且能够满足使用要求。以下是一些可制造性细节的处理：
“金手指”斜边设计。需要根据成品板厚以及“金手指”斜边的角度来判断安全距离，常规斜边的角度是45度。如果设计“金手指”距板边太近，为了避免露铜，可以按以下参数削铜，但如果不愿意“金手指”被削短，也可以按照以下参数设计其距板边的安全距离。
为了方便插卡，“金手指”位置外形线需倒角，至于倒斜角还是倒圆角，根据个人喜好设计，如果外形板角不倒角处理，在插拔时直角会伤及卡槽，导致产品可靠性降低。
为了方便插卡，“金手指”位置不做阻焊，全部开通窗处理。如果不开通窗，“金手指”之间会有阻焊油墨，在多次插拔过程中油墨会脱落，导致无法与卡槽接触。
为了方便插卡，外层表面“金手指”区域最好不做铺铜设计，如果两个或者多个都是同一网络，铺铜设计的效果是多个连成一块，则生产出来的产品不是单个“金手指”，会影响插拔的方便性。
“金手指”板单板尺寸小于40*40mm时，需要先斜边再铣单板外形。斜边之前应先铣成长条型。CAM应在两边电镀边上设计定位孔，用于铣第二次外形定位。在MI上斜边前排CNC流程，自动斜边必须保证“金手指”宽度40mm以上。
在拼装PNL时，“金手指”板应采用倒扣拼版方式使“金手指”朝外，以方便添加电金引线。
长短“金手指”应该设计为主引线40mil，副引线20mil，连接点6mil。将主引线移到离长“金手指”处间距8mil。在焊盘和20mil引线之间的间距应该为8mil。当主引线进入单板内部时，需要使用斜线连接，或者在“金手指”旁边有很大凹槽时，需要将引线做成圆角而不是直角。
当单板尺寸小于40*40mm时，必须先斜边再铣单板外形。斜边之前需要先铣成长条型。CAM需要在两边电镀边上设计定位孔，用于铣第二次外形定位。在MI上斜边前排CNC流程，自动斜边必须保证“金手指”宽度40mm以上。在拼装PNL时，“金手指”板应采用倒扣拼版方式使“金手指”朝外，以方便添加电金引线。
断“金手指”处理流程包括开料、内光成像、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、钻孔、沉铜、板镀、外光成像、图形电镀、外层蚀刻、外层AOI、印阻焊、阻焊成像、阻焊检查、字符、印阻焊2、阻焊成像2、沉金、镀“金手指”、表面QC检查、褪膜1、外光成像2、显影2、外层蚀刻2、褪膜、铣板、“金手指”倒角、电测试、终检和发货。
在制作含有“金手指”（金插头）工艺的多层板资料时，对于普通产品，“金手指”（金插头）区域的内层叠铜应为80mil，对于光电产品、内存条等产品，该区域内层叠铜应为40mil。
如果不使用“金手指”工艺，但需要斜边，则应按照“金手指”的要求制作线路叠铜。对于“金手指”引线宽度为12mil，应该与线路一起补偿。电流“金手指”宽度应为40mil，长度应与引线相同。当使用“镀金+金手指”工艺时，光电产品的“金手指”焊盘线路不需要补偿，且“金手指”离板边距离应大于等于0.5mm。在板厚公差为+/-0.1mm时，在“金手指”外围拼版空隙处应添加辅助铜。在“金手指”部位外形拐角处应加0.4mm非金属化孔。
“金手指”通常需要经常插拔，因此使用电镀镍金工艺可以提高其导电性、抗氧化性和耐磨性。厚度可达3-50u，但由于成本较高，通常只在局部镀金处理中使用。
沉镍金工艺常规厚度为1u，最高可达3u，具有优越的导电性、平整度和可焊性。它被广泛应用于需要高精度设计的PCB板上，例如有按键位、绑定IC、BGA等设计。对于不需要高耐磨性能的“金手指”PCB，也可以选择整板沉金工艺，这种工艺的成本比电金工艺低很多。沉金工艺的颜色一般为金黄色。
除了以上讲到的“金手指“可制造性设计问题外，还可以通过DFM软件，在生产前做“金手指”设计文件的相关问题检测，提前规避生产过程中出现的可制造性问题。
“金手指”是一种高成本的产品，如果在制造过程中出现问题而未及时发现，这可能会导致无法估量的损失。因此，在制造之前使用DFM软件检查设计文件，以减少成本并提高生产效率是非常重要的。通过DFM软件进行检测，可以提前发现设计文件中可能存在的问题，例如与“金手指”相关的可制造性设计问题等。通过及时解决这些问题，可以避免在生产过程中出现问题，从而减少不必要的成本开销和生产时间。 
