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【精华版】史上最全SMT贴片生产教材

作者：硬姐发布时间：2025-04-17
PCBA贴片生产流程
生产注意事项
1、ESD静电防护
静电危害: 高电压击穿，造成电子元件报废。
静电预防: 进入车间要穿防静电服、进行静电检测；接触产品和元器件时要佩戴静电环、防静电手套；把所有工具及机器接上地线；用静电防护桌垫；立刻报告有关引致静电破坏的可能。
2、温湿度管控
要求：车间温度要保持在25℃±3，湿度保持在50%±20
目的：车间温度高容易造成锡膏中助焊剂挥发，温度低锡膏流动性差。车间保持湿度是防止空气干煤产生静电，湿度过大电子元件会受潮氧化
3、锡膏回温保存
要求：锡膏要在2℃-8℃环境下保存；锡膏回温需要在室温情况下回温4小时才可以使用
目的: 保证锡膏的流动性和活性
4、芯片、PCB烘烤
要求：普通TRAY盘类IC在120℃下烘烤8-12小时，BGA类烘烤20-24小时; PCB根据工艺要求烘烤(一般不烘烤)
目的：去除芯片中的水汽，防止回流时氧化等不良; PCB防止起泡

5、基础元件认识

了解元器件的极性

插件上电子元件极性识别

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