贴片加工什么情况下需要治具？作用是什么？
在PCBA贴片加工过程中，经常会用到一些治具，治具是为配合生产、根据生产需要和产品要求设计制造的辅助生产工具。一些应用领域的治具也称为“模具”或“辅具”，其主要目的是为重复性和准确的重复某部分的重制。大多数类型的治具是客制化的，为了提高生产力、或使工作更加精确。
治具的分类：分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。
1）工艺装配类治具：包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具;
2）项目测试类治具：包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽测试类治具、隔音测试类治具等等;
3）线路板测试类治具：包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、BGA测试治具等等。
其中SMT过炉治具是对电子元件加工中SMT和DIP插件工序中提供的回流焊，波峰焊时，需要有些元件处不能上锡，需要把PCB上的元件包起来，从而起到避空的作用。是为完整的SMT工艺而设计，以确保SMT工艺高质量的生产的治具。
PCBA过炉治具，适用于在插件料的焊锡面有贴片元件的各种PCB板。主要应用于：锡膏印刷、SMT贴装、回流焊、波峰焊等生产工艺，具有耐高温、抗腐蚀、机械强度高、重量轻、热稳定性好、受热不变形等特性。
作用：1.避免金手指受污染; 2.将焊锡面之SMD零件覆盖保护,仅留DIP零件焊脚过锡;3.防止PCB弯曲变形; 4.使用多模孔设计，可承载多片PCB同时过炉，可加倍提升生产效率; 5.不规则外型PCB过锡必需; 6.防止溢锡污染PCB; 7.可将生产线宽度标准化。
本文小编主要讲PCBA贴片过程中常见几个情况需要用到治具的，一起来看看吧。
刷三防漆主要用于防潮、防尘、防导通，而在PCBA非接插口等处进行防护处理。如果PCBA内部分元器件需要屏蔽不用刷，一般使用人工手刷并自然风干方式作业。
若以上不满足要求或大批量且需要对部分元器件进行避让屏蔽等，则需要定制专用的三防漆治具，使用配套的三防漆涂覆设备进行全自动喷涂、UV固化处理。
其需要治具部分涉及双面、PCBA大小、避让元器件多少及订单批量综合判定需求治具数量及其设计，有此需求的将由专业的工程师评估后通报。
波峰焊治具：指在波峰焊制程工序中，过锡炉所使用的一种工具，用于承载PCB板过锡炉并完成焊接作业的治具。
1) 双面混装制程，背面有器件而不是红胶工艺。
2）元件本体超出PCB板边，无法过锡炉时。
3）PCB板为连片板，遇高温容易发生变型。
1）防止因温度过高，而导致PCB变型；
2）可以把SMD元器件保护起来，使得PCB安全过波峰焊；
3）对薄形基板或软性电路板起到良好的支撑作用；
4）防止基板在回焊时，产生弯曲现象；
5）可用于不规则外型的基板，承载多连板以增加生产率；
1）材质强度高，便于进行精密机械加工；
2）具有耐高温性，尺度稳定性好，不易变形；
3）具有热传导性，过炉时热量能快速均匀的传递到电路板上；
4）耐腐蚀性，耐助焊剂和清洗剂的腐蚀；
5）符合防静电的要求；
6）用于环保产品时，还要满足环保方面的需求；
7）具有防潮性和良好的电绝缘性。
网友1：板子太薄太大时，治具是必不可少的，否则焊接质量直接很容易受到影响。尤其是批量焊接，有了治具一劳永逸。在前期布局布线时就需要考虑，可提前与厂家沟通介入，留出安全间距，器件禁布区。
网友2：板子变薄容易曲翘，设计时尽量表层和底层残留铜箔尽量接近，残铜对称。也可以使用高TG板材，预防高温变形，不过价格较高。拼版的时候可以四周全包裹，拼版中间加10mm轨道，减少拼板数等
网友3：PCB基板薄型化设计时，还很是很有必要做SMT治具的。特别是板子又大又薄而且元器件密集的情况下，此外薄板易于弹性弯曲变形，建议用SMT治具用来支撑薄形基板或软性电路板，提升生产工艺品质；至于避开顶pin占用的空间，可以通过合理优化布局布线，尽量预留治具支撑点并且避开元器件和线路，还可以将顶针定位孔放在工艺边上。
网友4：板子太薄，板子太大，板子上的器件引脚间距太密，器件太重，都需要做焊接支撑夹具，否则板子会变形，弯曲。
布局的时候，能用贴片就不要用插件，能用矮器件就不要用高器件，器件不要布置得太密集，需要预留一些夹具与pcb接触的支撑点
网友5：当板变薄后需要SMT治具支撑。a.SMT对加工件尺寸有一定要求，所以各种拼板、工艺边被加入其中，这样过多的裁切边会降低板强度。b.当板厚变薄，板的弹性形变增强，一个很小的外力就使板面发生翘曲变形，影响焊接品质。画图布局时了解生产工艺，规划出顶针范围，加到封装或板图的禁止区中，反面元件放置时避开。若空间有限，不能避开，使用治具补强，减小贴装、焊接时受力变形。
网友6：当设计的板厚走向薄型化之后，对于后期加工贴片阶段，尤其是机器自动涂抹锡膏，对治具就有需求。因为锡刀的作用力远大于板子自身承受的应力。这个时候不会因为板厚多少来考虑要不要治具。只有使用了治具才能够提高生产效率。治具虽有成本，但产生的价值远远大于材料成本。设计时候绘制区域的禁止布线布器件窗口。设置合理安全间距。
网友7：对于小于1mm厚度的pcb，回流焊时最好需要夹具支撑，固定。否则pcb会受热变形，产生很多质量问题。我们在设计时，尽量采用轻的，小的器件，减轻pcb的载重，采用高tg板材 。
