JEDEC SMT封装标准

行业标准用于提供整个行业的高度一致性。因此，大多数SMT元件的尺寸符合JEDEC规范等行业标准。显然，不同的SMT封装用于不同类型的元件，但是有标准的事实使得诸如印刷电路板设计的活动能够被简化，因为标准焊盘尺寸和轮廓可以被准备和使用。

此外，标准尺寸封装的使用简化了制造，因为拾取和放置机器可以使用SMT元件的标准馈电，大大简化了制造过程并节省了成本。可以根据组件的类型对不同的SMT包进行分类，并且每个包都有标准包。

被动矩形组件

无源表面贴装器件主要由电阻器和电容器组成。有几种不同的标准尺寸已经减少,因为技术使得可以制造和使用更小的部件。可以看出，设备尺寸名称是以英寸为单位测量的。

在这些尺寸中，1812和1206尺寸现在仅用于专用元件或需要更高功率消耗的元件.0603和0402 SMT尺寸是最广泛使用的尺寸。

表面贴装电容器的注意事项：

在所有形式的大规模生产的电子设备中，十亿使用小型表面贴装电容器。表面贴装电容器是正常小的矩形长方体，其尺寸通常符合行业标准尺寸。SMCD电容器可以使用多种技术，包括多层陶瓷，钽，电解和一些不太广泛使用的品种。

表面贴装电阻器的注意事项：

表面贴装技术为电子设备的大规模生产提供了显著的优势。在所有形式的大规模生产的电子设备中，十亿使用小型表面贴装电阻器。电阻器通常是非常小的立方体器件，并且它们通常被制造成符合工业标准尺寸

钽电容SMD封装

由于钽SMT电容器的结构和要求不同，因此有一些不同的封装用于它们。这些符合EIA规范。

晶体管和二极管封装

SMD晶体管和二极管通常共享相同类型的封装。虽然二极管仅具有两个电极，但具有三个的封装使得能够正确地选择取向。

印刷电路板上的SMT / SMD二极管

虽然有各种SMT晶体管和二极管封装可供选择，但下面列表中给出了一些最受欢迎的封装。

• SOT-23 – 小外形晶体管：   SOR23 SMT封装是小信号晶体管最常见的外形。SOT23有三个用于晶体管二极管的端子，但当它可用于小型集成电路（如运算放大器等）时，它可以有更多的引脚。它的尺寸为3 mm x 1.75 mm x 1.3 mm。

• SOT-223 – 小外形晶体管：   SOT223封装用于更高功率器件。它比SOT-23大，尺寸为6.7 mm x 3.7 mm x 1.8 mm。通常有四个端子，其中一个是大的传热垫。这使得热量能够传递到印刷电路板。

集成电路SMD封装

有许多形式的封装用于SMD IC。虽然种类繁多，但每个区域都有特别适用的区域。

• SOIC – 小外形集成电路：   该SMD IC封装具有双列直线配置和鸥翼引线，引脚间距为1.27 mm

• SOP – 小型封装：   此SMD封装有多个版本：
  
  

• TSOP – 薄型小外形封装：  该SMD封装比SOIC更薄，引脚间距更小，为0.5 mm

• SSOP – 收缩小外形封装：   此封装的引脚间距为0.635 mm

• TSSOP – 薄收缩小外形封装：  

• QSOP – 四分之一小外形封装：   引脚间距为0.635 mm

• VSOP – 超小外形封装：   小于QSOP，引脚间距为0.4,0.5或0.65 mm。

• QFP-四方扁平封装：   QFP是用于IC的通用型扁平封装。

• PLCC – 塑料引线芯片载体：   这种类型的封装是方形的，使用间距为1.27 mm的J引脚。

• BGA – 球栅阵列：   球栅阵列SMD封装的所有接触垫均位于器件封装下方。在焊接之前，焊盘看起来像焊球，从而产生了名称。

SMB BGA封装显示顶部和底部将触点放置在设备下方可减少所需的面积，同时保持可用的连接数。这种格式还克服了四方扁平封装所需的非常薄导线的一些问题，并使封装在物理上更加坚固。BGA上的球间距通常为1.27 mm。

虽然看起来有很多不同的SMD封装，但是有标准的事实减少了数量，并且可以设置印刷电路板设计封装以适应它们，以及板上经过验证的焊盘尺寸。通过这种方式，封装能够实现高质量的印刷电路板组装并减少设计中的变量总数。