业内广为人知的是，PCB 有单面、双面和多层的，对于简单的电器来说，使用单面 PCB 即可。随着技术的发展和时代的进步，以及电子产品的更新换代，多功能、小体积的电子产品，单面和双面 PCB 就不能完全满足要求，此时需要使用多层 PCB，多层PCB的用处也越来越大。我们先来了解下多层板。

关于 PCB 多层板，行业内并没有一个统一的、较好的、公认的定义标准。CPCA（中国电子电路行业协会）发布了一份《电子电路术语》里面是这么说的。

多层印制板MuitIlayer printed board；MLB， 多层板：有三层及三层以上导电图形的印制板如下:

多层板主要由以下层面组成：Signal Layers（信号层）、InternalPlanes（内部电源）、Mechanical Layers（机械层）、Masks（阻焊层）、Silkscreen（丝印层）及System（系统工作层）

信号层分为顶层、中层、底层，主要是用来放置各种元器件，或者用于布线、焊接的。内部电源层也叫做内电层，专用于布置电源线和地线。机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、数据资料、过孔信息等。阻焊层也有顶层和底层，在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。系统工作层用于显示违反设计规则检查的信息。

而多层PCB的制造中，层压是一道非常重要的工序，有必要对其进行了解。

层压，顾名思义，就是把各层线路薄板粘合成一个整体的工艺。其整个过程，包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段，树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙，然后进入全压，把所有的空隙粘合。所谓冷压，就是使线路板快速冷却，并使尺寸保持稳定。

层压工艺需要注意的事项，首先在设计上，必须符合层压要求的内层芯板，主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等，需要按照具体的要求进行设计，总体上内层芯板要求无开、短、断路，无氧化，无残留膜。

其次，多层板层压时，需对内层芯板进行处理，处理的工艺有黑氧化处理和棕化处理。氧化处理是在内层铜箔上形成一层黑色氧化膜，棕化处理工艺是在内层铜箔上形成一层有机膜。

最后，在进行层压时，需要注意温度、压力、时间三大问题。温度，主要是注意树脂的熔融温度和固化温度、热盘设定温度、材料实际温度及升温的速度变化等，这些参数都需要注意。至于压力方面，以树脂填充层间空洞，排尽层间气体和挥发物为基本原则。时间参数，主要是加压时机的控制、升温时机的控制、凝胶时间等方面。