常用PCBA专业术语合集
PCBA加工行业发展至今，一些行业内的常用术语也广为流传。作为一个初学者，必须对电子加工行业的专用术语有所了解，下面就为大家整理一些PCBA加工的常用术语。
1.焊端 ：无引线贴片元件的金属化电极。
2.片状元件 ：任何有两个焊端的无引线表面组装无源器件的通称。例如电阻器、电容器、电感器等。
3.密耳 mil：英制计量长度单位，1mil = 0.001inch（英寸）=0.0254 mm（毫米），如无特殊说明，本文中所用的英制单位与国标单位的换算均为 1mil=0.0254mm。
4.印刷线路板PCB：已经完成印制线路或印制电路工艺加工的电路板的通称。包括硬板、软板、单面板、双面板和多层板。
5.焊盘pad：在PCB表面裸露的一部分金属，用来焊接器件。在PCB线路板的贴片元件安装面，作为相应位置表面组装元件互相连接用的导体图形。
6.封装 ：在PCB线路板上按电子元器件引脚规格和实际尺寸等做出的，由表面丝印和多个焊盘组成的元器件组装图形。
7.波峰焊 ：一个焊接插件器件的方法。将板卡匀速的通过一个产生稳定波峰的熔融焊锡炉，焊锡的波峰会将器件管脚和暴露的焊盘焊接到一起。 预先装有元器件的印制电路板沿着一个方向，通过一种稳定的、连续不断的熔融的焊料波峰进行焊接。
8.回流焊：回流焊又名再流焊,它是通过提供一个加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的焊接工艺。目前比较流行和实用的大多是全热风回流焊、红外加热风回流焊和远红外回流焊。
9.引线间距 ：指相邻引线的中心距离。
10. 通孔 through hole：用于连接印制电路板面层与底层的电镀通路，于插装元件之用。
11. 导通孔 PTH：plated through hole：用于连接印制电路板面层与底层或内层的电镀通路。
12. 小外形晶体管 SOT：small outline transistor：采用小外形封装结构的表面组装晶体管。
13. 细间距 fine pitch：指表面组装封装组件的引线中心间距≤0.50mm。
14. 塑封有引线芯片载体 PLCC：plastic leaded chip carrier：四边具有J形短引线，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方形和矩形两种形式，典型引线中心间距为1.27 mm 。
15. 小型集成电路 SOIC：small outline integrated circuit：两侧有翼形短引线的集成电路。一般有宽体和窄体封装形式。
16. 四边扁平封装器件 QFP：quad flat pack：四边具有翼形短引线的塑料薄形封装的表面组装集成电路。
17.集成电路 IC：将一个功能电路所需的各种电子元器件及布线互连在一起，集成在一小块半导体晶片上，最后封装在一个管壳内，成为一个具有特定功能的芯片。
18.球栅阵列封装器件 BGA：器件的引线呈球形栏栅状排列于封装底面的集成电路器件。
19.弯月面：是指元器件引线与灌封或模塑材料封装体之间所形成的弯月形涂层。封装材料包括有陶瓷、环氧材料或其他合成化合物以及模塑器件的覆盖材料。
20. 孔环：PCB上的金属化孔上的铜环
21. DR：设计规则检查， 一个检查设计是否包含错误的程序，比如，走线短路，走线太细，或者钻孔太小。
22. 钻孔命中：用来表示设计中要求的钻孔位置和实际的钻孔位置的偏差。钝钻头导致的不正确的钻孔中心是PCB制造里的普遍问题。
23. (金)手指：在板卡边上裸露的金属焊盘，一般用作连接两个电路板。比如计算机的扩展模块的边缘、内存条以及老的游戏卡。
24. 邮票孔：除了V-Cut外，另一种可选择的分板设计方法。用一些连续的孔形成一个薄弱的连接点，就可以容易将板卡从拼版上分割出来。SparkFun的Protosnap板卡是一个比较好的例子。
25. 拼板：一个由很多可分割的小电路板组成的大电路板。自动化的电路板生产设备在生产小板卡的时候经常会出问题，将几个小板卡组合到一起，可以加快生产速度。
26. 钢网：一个薄金属模板(也可以是塑料)，在组装的时候，将其放在PCB上让焊锡透过某些特定部位。
27. Pick-and-place ：将元器件放到线路板上的机器或者流程。
平面 -- 线路板上一段连续的铜皮。一般是由边界来定义，而不是 路径。也称作”覆铜“
28. 金属化过孔：PCB上的一个孔，包含孔环以及电镀的孔壁。金属化过孔可能是一个插件的连接点，信号的换层处，或者是一个安装孔。
29. Pogo pin：一个弹簧支撑的临时接触点，一般用作测试或烧录程序。
30. 丝印：在PCB板上的字母、数字、符号或者图形等。基本上每个板卡上只有一种颜色，并且分辨率相对比较低。
31. 开槽：指的是PCB上任何不是圆形的洞。开槽可以电镀也可以不电镀。由于开槽需要额外的切割时间，有时会增加板卡的成本。
32. 在锡膏层：在往PCB上放置元器件之前，会通过钢网在表贴器件的焊盘上形成的一定厚度的锡膏层。在回流焊过程中，锡膏融化，在焊盘和器件管脚间建立可靠的电气和机械连接。
33. 焊锡炉 ：焊接插件的炉子。一般里面有少量的熔融的焊锡，板卡在上面迅速的通过，就可以将暴露的管脚上锡焊接好。
34. 阻焊 ：为了防止短路、腐蚀以及其它问题，铜上面会覆盖一层保护膜。保护膜一般是绿色，也可能是其它颜色(SparkFun红色，Arduino蓝色，或者Apple黑色)。一般称作“阻焊”。
35. 连锡 ：件上的两个相连的管脚，被一小滴焊锡错误的连接到了一起。
36. 表面贴装 ：一种组装的方法，器件只需要简单的放在板卡上，不需要将器件管脚穿过板卡上的过孔。
37. 热焊盘： 指的是连接焊盘到平面间的一段短走线。如果焊盘没有做恰当的散热设计，焊接时很难将焊盘加热到足够的焊接温度。不恰当的散热焊盘设计，会感觉焊盘比较黏，并且回流焊的时间相对比较长。(一般热焊盘做在插件与波峰焊接触的一面。不知道这个文章里面为什么会提到reflow，reflow主要要考虑的是热平衡，防止立碑。)
38. 走线：在电路板上，一般连续的铜的路径。
39. V-score ：将板卡进行一条不完全的切割，可以将板卡通过这条直线折断。
40. 过孔：在板卡上的一个洞，一般用来将信号从一层切换到另外一层。塞孔指的是在过孔上覆盖阻焊，以防被焊接。连接器或者器件管脚过孔，因为需要焊接，一般不会进行塞孔。
41. 在JEDEC标准出版物中涉及的封装标识主要有下面6个部分组成：
外形（Shape）：封装的机械轮廓；
材料（Material）：构成封装主体的主要材料；
封装类型（Package）：封装外形类型；
安置方式（Position）：封装端口、引线的位置描述；
引脚形式（Form）：端口、引出线形式；
引脚数量（Count）：端口、引出线数量（如：14P，20，48等）。
双面板：double sided board
多层板：multilayer board
刚性板：rigid board
挠性板：flexible board
刚挠板：flex-rigid board
PCB 打样：PrintedCircuitBoard proofing
附件：attached
样品：sample
承认：approval
答复：answer;reply
规格：spec
与...同样的：the same as
前版本：previous version(old version)
生产：production
确认：confirm
再次确认：double confirm
工程问题：engineering query（EQ）
尽快：ASAP(as soon as possible)
生产文件：production gerber
联系某人：contact somebody
提交样板：submit sample
交货期：delivery date
电测成本：ET（electrical test） cost
通断测试：Open and short testing
参考：refer to IPC
标准：IPC standard
IPC 二级：IPC class 2
可接受的：acceptable
允许：permit
制造：manufacture
修改：revision
公差：tolerance
忽略：ignore(omit)
工具孔：tooling hole
安装孔：mounting hole
元件孔：component hole
槽孔：slot
邮票孔：snap off hole
导通孔：via
盲孔：blind via
埋孔：buried via
金属化孔：PTH(plating through hole)
非金属化孔：NPTH( no plating through hole)
孔位：hole location
避免：avoid
原设计：original design
修改：modify
按原设计：leave it as it is
附边：waste tab
铜条：copper strip
拼板强度：panel strong
板厚：board thickness
删除：remove(delete)
削铜：shave the copper
露铜：copper exposure
光标点：fiducial mark
不同：be different from(differ from)
内弧：inside radius
焊环：annular ring
单板尺寸：single size
拼板尺寸：panel size
铣：routing
铣刀：router
V-cut：scoring
哑光：matt
光亮的：glossy
锡珠：solder ball(solder plugs)
阻焊：solder mask(solder resist)
阻焊开窗：solder mask opening
单面开窗：single side mask opening
补油：touch up solder mask
补线：track welds
毛刺：burrs
去毛刺：deburr
镀层厚度：plating thickness
清洁度：cleanliness
离子污染：ionic contamination
阻燃性：flammability retardant
黑化：black oxidation
棕化：brown oxidation
红化：red oxidation
可焊性：solderability
焊料：solder
包装：packaging
角标：corner mark
特性阻抗：characteristic impedance
正像：positive
负片：negative
镜像：mirror
线宽：conductor width
线距：conductor spacing
做样：build sample
按照：as per
成品：finished
做变更：make the chang
相类似：similar to
规格：specification
下移：shift down
垂直地：vertically
水平的：horizontally
增大：increase
缩小：decrease
表面处理：Surface Finishing
波峰焊：wave solder
钻孔数据：drilling date
标记：Logo Ul
标记：Ul Marking
蚀刻标记：etched marking
周期：date code
翘曲：bow and twist
外层：outer layer
内层：internal layer
顶层：top layer
底层：bottom layer
元件面：component side
焊接面：solder side
阻焊层：solder mask layer
丝印层：legend layer (silkscreen layer or over layer)
兰胶层：peelable SM layer
贴片层：paste mask layer
碳油层：carbon layer
外形层：outline layer(profile layer)
白油：white ink
绿油：green ink
喷锡：hot air leveling (HAL)
水金：flash gold
插头镀金：plated gold edge-board contacts
金手指：Gold-finger
防氧化：Entek(OSP)
沉金：Immersion gold (chem. Gold)
沉锡：Immersion Tin(chem.Tin)
沉银：Immersion Silver (chem. silver)
铣：CNC (mill , routing)
冲：punching
倒角：beveling
倒斜角：chamfer
倒圆角：fillet
尺寸：dimension
