五种PCBA焊接技术
在传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插装元件（PTH）印制板组件的焊接一般采用波峰焊接技术。
波峰焊接有许多不足之处：
①不能在焊接面分布高密度、细间距贴片元件。
②桥接、漏焊较多。
③需喷涂助焊剂；印制板受到较大热冲击翘曲变形。
由于目前电路组装密度越来越高，焊接面不可避免将会分布有高密度、细间距贴片元件，传统波峰焊接工艺已经对此无能为力，一般只能先单独对焊接面贴片元件进行回流焊接，然后手工补焊剩余插件焊点，但存在焊点质量一致性差的问题。
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