FR-4：对于所有类型的PCB制造，它都是最常用的PCB材料。它提供出色的电绝缘体并具有良好的机械强度。拉伸强度非常高且吸湿能力好。

铜：铜是单层和多层电路板制造的首要选择。这是因为它提供了高强度水平，高导热性和导电性以及低化学反应性。

铝：这种可延展且可延展的PCB材料可防止铜电路板过热，因为可以快速散热。

高Tg：高Tg表示高玻璃化转变温度。这种PCB材料非常适合要求苛刻的应用中的电路板。Tg材料具有高温耐久性和长时间的分层耐久性。

罗杰斯：通常被称为RF，由于其较高的端子导电率和受控的阻抗，因此可以轻松进行无铅电路板加工。

铝：这种可延展且可延展的PCB材料可防止铜电路板过热，因为可以快速散热。

该如何选择PCB基板材料呢？

选择PCB基板材料时应考虑以下几点因素：

（1）选择适当的玻璃化转变温度（Tg）较高的基材，TG应高于电路工作温度。

（2）耐热性高一般要求能有250℃／50S的耐热性。

（3）平整度好， SMT中要求尽量采用弯曲程度小的板材，翘曲度要求≤0.0075mm／mm。

（4）热膨胀系数（CTE）低，由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致，容易造成PCB变形，严重时会造成金属化孔断裂，导致损坏元件。

（5）电气性能，高频电路时要求选择介电常数高、介质损耗小的材料，绝缘电阻、耐电压强度、抗电弧性能都需满足产品要求。

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