采用树脂塞孔工艺，PCB板表面无凹痕，孔可导通，如在表面镀铜的话，不影响焊接，因此在盘中孔、高多层、厚板等产品上面备受青睐。

当设计要求过孔塞孔，或者不允许过孔发红，且有盘中孔时，建议做树脂塞孔；当过孔打在BGA焊点上时，也建议做树脂塞孔。

优点如下:

焊盘为了散热，经常会有过孔，为了防止焊锡从焊盘流去下面一层，对过孔做树脂塞孔处理，可以使过孔塞孔达到更加饱满、提高产品寿命的好处。

（1）树脂塞孔，孔表面可以镀铜，可增加焊接面积，适合盘中孔工艺

（2）解决高纵横比的板子防焊塞油气泡、空洞问题

（3）树脂塞孔孔表面平整，不会冒油

（4）可节约空间，方便布线

（5）实现盲埋孔导通

（6）解决按键不灵问题

（7）用铜浆替代树脂，可应用于散热要求较高的产品上

缺点如下：

由于生产时的成本比较高，流程比较复杂，树脂塞孔的设备也较贵，所以树脂塞孔的单价一般比较高。

在BGA上面的过孔，一般定义为盘中孔，需要塞树脂，树脂上面电镀盖帽方便产品焊接；除BGA以外，当产品要求所有过孔树脂塞孔时，贴片上面的过孔，同样定义为盘中孔。