今天给大家介绍生产工艺流程的层压，它的流程又有哪些步骤呢？我们就以层压的流程为主题，进行分析。

层压的流程介绍

随着技术的发展，以及电子产品的更新换代，单面PCB已经不能满足需求，多层PCB的用处越来越大。而多层PCB的制造中，层压是一道非常重要的工序，有必要对其进行了解。层压，顾名思义，就是把各层线路薄板粘合成一个整体的工艺。其整个过程，包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段，树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙，然后进入全压，把所有的空隙粘合。所谓冷压，就是使线路板快速冷却，并使尺寸保持稳定。

层压：将铜箔（Copper)、半固化片（Prepreg)与棕化处理后的内层线路板压合成多层板。

目的：

(1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积。

(2)增加铜面对流动树脂之湿润性。

(3)使铜面钝化,避免发生不良反应。

主要生产物料:棕化液MS100。

注意事项：棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势。

主要生产物料：铆钉;半固化片（P/P)。

P/P(PREPREG)：由树脂和玻璃纤维布组成, 据玻璃布种类可分为106、1080、33132116、7628等几种。

叠板

主要产物：铜箔、半固化片电镀铜皮。

按厚度可分为

1/3OZ＝12um(代号T)

1/2OZ＝18um(代号H)

1OZ＝35um(代号1)

2OZ＝70um（代号2）

   压合

主要生产辅料：牛皮纸、钢板。

后处理

主要生产物料：钻头、铣刀。

以上就是我们的层压工艺步骤了以及个步骤的各项分析。

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