一、十年三步走：破局、重构与共生

创始人李六七用三个阶段概括硬之城的进化：

1. 破局·基建（2016-2020）

• 从0到1搭建电子元器件供应链平台，通过数据算法重构商城交易流程，实现BOM（电子元器件清单）报价从72小时压缩至3秒，配齐率提升至98%。

2. 重构·智造（2021-2025）

• 打通供应链与制造端，建成PCBA一站式智造交付中心。生产全流程数字化：设备数据上云实时监控良率，流水线采集点覆盖全链路设备，交付周期从7-10天缩短至24小时。

3. 共生·生态（2026起）

• 未来十年聚焦 DSMP战略（数字化、标准化、智能化、平台化），目标实现硬件产品从设计到成品的全周期压缩至1周内，构建开放协同的产业生态。

二、数字化底座：从数据到智能的跃迁

硬之城的核心竞争力源于其数据引擎：

• 商品数据库覆盖4500万+SKU，实时追踪价格、库存及替代方案；

• 生产知识库积累超5亿条工艺参数，AI驱动风险预警，使生产异常率降低90%；

• 产能协同网络连接全球6大分支机构与100+数字工厂，支撑“小批量快返”需求，毛利率突破20%。

• 正如六七总所言：“最深的竞争壁垒来自产业协同，而非单点突破”

  。

三、高管视角：业务开拓与销售哲学

• 集团VP Rainman提出“从大处着眼，从小处着手”：以PCBA智造为支点，向新能源汽车、储能、机器人等赛道渗透，2025年C2轮融资1.5亿元已投入智能产线扩建。

• 集团VP Terry强调销售需兼备“企图心与挫败心”：“企图心驱动目标，挫败心锤炼韧性——硬之城的客户复购率70%源于此。”

• 业务总监陈伟和集团VP付金分别上台分享了与硬之城结缘的故事，如今也是硬之城合伙人的一员。

四、未来十年：DSMP重塑产业范式

硬之城将依托电子产业协同平台（DSMP），推动三大升级：

1. 设计标准化：开源硬件方案库，降低研发门槛；

2. 制造智能化：AI动态调度全球产能，实现“千厂千面”；

3. 生态开放化：向合作伙伴开放数据接口，共建供应链金融、技术认证等基础设施。

结语

“让电子制造像拼乐高一样简单——最好的创新催化剂，永远在生产线上。”

荣耀与幸运：致敬奋斗者，共享高光时刻

庆典下半场化作星光舞台：

• 十周年特别颁奖

  ▶ 服务标杆奖、优秀人才奖、优秀业务奖、基石贡献奖、硬核先锋奖

• “特别彩蛋”▶

  专属于老板们的浪漫时刻：芯光合伙人

• 抽奖互动环节，全场互动高潮终于来了，运气爆棚的人总会先中奖！

硬之城集团立足中国深圳、辐射全球的电子智造服务商，在德国、法国、波兰、新加坡、香港等6地设立分支机构。在深圳、江苏、安徽设有自有PCB和PCBA工厂，SMT产线达到33条。支持中小终端客户从选型到量产的PCBA一站式“高品质”、“快准交付”。通过BOSS智能系统+自有工厂“双引擎”，为汽车、储能、工业、机器人等企业提供PCBA完整解决方案和硬件实现，已服务超2000家新硬件企业，实现研发周期缩短、生产成本降低，助力客户成功，专注电子产业“设计-供应-制造”全链路数字化，服务覆盖芯片选型、PCBA智造、供应链金融，已获6轮融资。