PCB覆铜方法作用及9条覆铜技巧
pcb覆铜方法和作用
PCB覆铜方法
1、大面积覆铜
增大电流和屏蔽的双重作用，但如果采用波峰焊，可能会导致板子翘起，甚至起泡。这个时候通常会开几条槽，以减少铜箔的气泡。
2、纯铜覆板栅
主要起到屏蔽作用，增加电流的作用减弱，散热更好。
但是需要指出的是，铜网格是由交错放大的迹线组成。电路而言，走线宽度超过电路板的工作频率是有其对应的“电气长度”的。实际大小可以通过工作频率对应的数字频率除以得到，可查阅相关书籍。
当工作频率不是很高时，可能网格线的效果不是很明显。一旦电气长度与工作频率相匹配，那就很糟糕了。你会发现电路根本不能正常工作，到处都是干扰系统工作信号的。
所以，对于使用栅格的，我的建议是根据设计电路板的工作条件来选择，不要执着于一件事。因此，高频电路对多用栅抗干扰的要求较高，常用大电流电路的辅助电路来完成覆铜。
PCB覆铜的作用
1、双层PCB上的接地
两层都用于信号，没有地平面。对于这些电路板，接地覆铜可以通过提供中央接地非常有助于高效布线。
2、EMI屏蔽
对于良好的多层设计，希望在两个信号层之间有一个接地平面，以最大限度地减少噪声。如果表面信号层旁边有内部信号层，接地覆铜可以通过添加屏蔽来帮助降低噪声。
3、散热
接地覆铜也可用于从高功率组件中吸走热量，然后可以使用散热孔从电路板上移除多余的热量。
4、铜平衡
PCB 接地覆铜也可以在PCB 组装期间通过平衡电路板两侧的铜量来实现合同制造商 (CM) ，减少了在回流过程中发生翘曲的可能性。在这种情况下，交叉铜栅可能是实心铜接地覆铜的更好替代方案。
5、大电路路径
添加表面接地覆铜可为大电流设备提供较短的返回路径，例如开关转换器，而不是将更长的走线连接到地平面。
6、便于PCB制造
在一层上提供均匀的铜分布，使蚀刻和电镀工艺更好，并减少 PCB 制造过程中使用的蚀刻液量（减少成本）。
7、射频和微波设计
接地覆铜包含局部区域的电磁 (EM) 辐射，从而减少杂散耦合、辐射和色散。
8、数字设计
地平面提高了抗扰度，提高了更好的接地均匀性，并且提高低电感电流路径。
pcb覆铜技巧
1、如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
2、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。
3、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。
4、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
5、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除未连接的地引脚，这样的效果很不好。
6、在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。
7、多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”。
8、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。
9、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。总之：PCB上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。
pcb覆铜设置
1、pcb覆铜安全间距设置：
覆铜的安全间距(clearance)一般是布线的安全间距的二倍。但是在没有覆铜之前，为布线而设置好了布线的安全间距，那么在随后的覆铜过程中，覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离。这样与预期的结果不一样。
一种笨方法就是在布好线之后，把安全距离扩大到原来的二倍，然后覆铜，覆铜完毕之后再把安全距离改回布线的安全距离，这样DRC检查就不会报错了。这种办法可以，但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤，略显麻烦，最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则。
另一种办法就是添加规则了。在Rule的Clearance里面，新建一个规则Clearance1(名称可以自定义)，然后再WheretheFirstObjectmatches选项框里面选择Advanced(Query),单击QueryBuilder，然后出现BuildingQueryfromBoard对话框。
在此对话框中第一行下拉菜单中选择默认项ShowAllLevels，在ConditionType/Operator下面的下拉菜单中选择ObjectKindis，在右边的ConditionValue下面的下拉菜单中选择Ploy，这样QueryPreview中就会显示IsPolygon，单击OK确定。
接下来还没有完，完全保存时会提示错误：接下来只要在FullQuery显示框中将IsPolygon改为InPolygon就可以，最后在Constraints里面修改你自己需要的覆铜安全间距。有人说布线的规则优先级高于覆铜的优先级，覆铜的话也肯定是遵守布线安全间距的规则，需要在布线的安全间距规则里面把覆铜这个例外给加上。
具体做法是在FullQuery里面注释上notInPolygon。其实这么做完全没有必要，因为优先级是可以更改的，设置规则的主页面左下角有个选项priorities，把覆铜的安全间距规则的优先级提高到高于布线的安全间距规则，这样就互不干扰了，完毕。
2、pcb覆铜线宽设置：
覆铜在选择Hatched还有None两种模式的时候，会注意到有个设置TrackWidth的地方。如果你选择默认的8mil，并且你覆铜所连接的网络在设置线宽范围的时候，最小的线宽大于8mil，那么在DRC的时候就会报错，在刚开始的时候也没有注意到这一细节，每次覆铜之后DRC都有很多的错误。
是在Rule的Clearance里面，新建一个规则Clearance1(名称可以自定义)，然后再WheretheFirstObjectmatches选项框里面选择ADVANCED(Query),单击QueryBuilder，然后出现BuildingQueryfromBoard对话框，在此对话框中第一行下拉菜单中选择ShowAllLevels(默认为此项)。
然后在ConditionType/Operator下面的下拉菜单中选择ObjectKindis，然后再右边的ConditionVALUE下面的下拉菜单中选择Ploy，这样在右边QueryPreview中就会显示IsPolygon，单击OK确定保存退出，接下来还没有完，在FullQuery显示框中将IsPolygon改为InPolygon(DXP中的bug必须这样改，2004版本好像不用改)。
最后一步了，下面就可以在Constraints里面修改你自己需要的间距了(根据你们的制版工艺水平)。这样就只影响铺铜的间距，不影响各层布线的间距了。
