SMT 贴片加工质量常用术语解析
SMT 贴片加工行业历经多年发展，沉淀出一系列广泛流传的行业专用术语。对于刚涉足该领域的初学者来说，熟练掌握这些术语是深入了解电子加工行业的重要前提。
理想焊点的核心要素
理想的焊点是 SMT 贴片加工质量的基础标准，主要包含以下几方面要求：
- 表面润湿性良好：熔融焊料需均匀铺展在被焊金属表面，形成连续、均匀且完整的覆盖层，其接触角需控制在 90° 及以内；
- 焊锡量施加正确：焊料用量需充足，既避免因过量造成浪费或不良影响，也防止因不足导致焊接效果不佳；
- 焊接表面状态佳：焊点表面应保持连续、完整且圆滑，不过对外观光亮程度无强制要求；
- 焊点位置精准：元器件的引脚或焊端在焊盘上的位置偏差必须处于规定范围之内。
常见焊接缺陷术语
在 SMT 贴片加工过程中，可能出现多种焊接缺陷，常见术语如下：
- 不润湿：被焊金属表面与焊点上的焊料形成的接触角大于 90°，会影响焊接的稳定性与导电性；
- 开焊：焊接完成后，PCB 板与焊盘表面出现分离，直接造成电路连接中断；
- 吊桥：元器件一端脱离焊盘，呈现斜立或直立状态，导致元器件无法正常发挥作用；
- 桥接：两个或多个不应相连的焊点之间被焊料连接，或焊点焊料与相邻导线相连，易引发短路故障；
- 虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间偶尔出现电隔离现象，这种缺陷具有隐蔽性，可能导致电路通断不稳定；
- 拉尖：焊点存在焊料毛刺，但未与其他焊点或导体接触，虽暂时不会造成短路，却会影响焊点质量；
- 焊料球：焊接时产生的焊料小圆球，粘附在导体、阻焊膜或印制板上，可能引发短路等问题；
- 孔洞：焊接处出现大小不一的空洞，会降低焊点的强度与导电性；
- 位置偏移：焊点在平面内的纵向、旋转方向或横向偏离预定位置，对元器件安装及电路性能产生不良影响。
检验与修复相关术语
为确保 SMT 贴片加工质量，需进行相应的检验与修复工作，相关术语如下：
- 目视检验法：借助带照明的低倍放大镜，通过肉眼对 PCBA 焊点质量进行检验，该方法操作简便，适用于初步检测；
- 焊后检验：在 PCBA 焊接加工完成后开展的质量检验工作，能够全面排查焊接过程中出现的各类问题；
- 返修：针对表面组装组件的局部缺陷进行修复的工艺过程，通过返修可有效提高产品合格率；
- 贴片检验：在表面贴装元器件贴装过程中或完成后，对是否存在漏贴、错位、贴错、损坏等情况进行的质量检验，有助于及时发现并纠正贴装过程中的问题。
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