PCBA加工中回流焊和波峰焊的区别及应用
在PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）加工中，回流焊和波峰焊是两种常见的焊接技术。它们在电子元器件的焊接过程中发挥着重要作用，但适用的场景和工艺特点有所不同。本文将详细探讨回流焊和波峰焊的作用及其主要区别。
回流焊与波峰焊的区别与应用
1. 定义
回流焊是通过加热预先涂布在焊盘上的焊锡膏，使其熔化并与贴装在PCB上的电子元器件的引脚或焊端形成电气连接的过程。回流焊通常分为预热区、加热区和冷却区，以确保焊接质量。
2. 工艺流程
1. 焊接方式
回流焊：通过高温热风或红外加热熔化预先涂布的焊锡膏。
波峰焊：通过熔融的焊料波峰直接接触元器件引脚进行焊接。
2. 焊料分布
回流焊：焊锡膏在焊接前已涂布在焊盘上，焊接时只需加热熔化。
波峰焊：焊料在焊接过程中通过波峰涂布在焊盘上。
3. 适用元器件
回流焊：主要用于表面贴装元器件（SMT），如电阻、电容、集成电路等。
波峰焊：主要用于插脚元器件（THT），如连接器、插座等。
4. 工艺复杂性
回流焊：工艺相对简单，适合高密度、小型化的PCB设计。
波峰焊：工艺较为复杂，适合较大尺寸的PCB和插脚元器件
5. 应用
回流焊：适用于表面贴装元器件（SMT），焊锡膏预先涂布，焊接时通过加热熔化，适合高密度、小型化的PCB设计。
波峰焊：适用于插脚元器件（THT），焊料通过波峰涂布在焊盘上，适合较大尺寸的PCB和插脚元器件。
选择哪种焊接方式取决于PCB的设计、元器件的类型以及生产需求。理解两者的区别和应用场景，有助于优化PCBA加工流程，提高生产效率和产品质量。
