厚铜PCB与普通PCB区别

一般来说，厚铜PCB与普通PCB相比，最大区别在于铜箔厚度的增加。厚铜PCB铜箔厚度远高于普通PCB，通常可达数毫米（或按盎司计算，如2oz、3oz、4oz等），能够承载更大的电流而不易发热烧毁。普通PCB铜箔厚度一般在几十到几百微米之间，相对较薄，适用于一般电路需求。

厚铜PCB设计注意事项

1. 散热设计

增加散热铺铜：通过增加散热铺铜面积，提高散热效果。

设计散热孔：在PCB上设计散热孔，以增强空气对流，进一步提高散热性能。

使用散热片或热管：对于高功率应用，可以考虑在PCB上安装散热片或热管，以更有效地散发热量。

2. 电气性能

阻抗与电容：厚铜层的引入将影响PCB的电气性能，如阻抗、电容等。设计时需考虑这些参数的变化，并尽量通过调整设计参数来降低影响。

接地与屏蔽：良好的接地设计是保障信号完整性的重要因素。接地电路应设计在足够大的铜面区域上，以降低接地电阻并减少电磁干扰。对于存在高频信号的PCB，还需增加合适的屏蔽措施，以防止信号串扰和干扰。

3. 质量控制

选择高质量的厚铜箔：作为基材，确保PCB的性能和可靠性。

严格把控生产过程：包括化学用量、工艺参数等方面的控制都需要严格把关，以降低损耗并提高产品质量。

厚铜PCB设计技巧

1. 优化布线策略

增加线宽和线距：由于厚铜PCB的导电性能较好，可适当增加线宽和线距，以提高信号传输的稳定性和可靠性。

避免过长走线：过长的走线会增加信号衰减和干扰的风险，因此应尽量缩短走线长度。

关键信号线优先：电源、模拟信号、高速信号、时钟信号、差分信号和同步信号等关键信号应优先布线，并遵循规则驱动布线的原则。

2. 合理布局器件

在布局元件时，尽量使高功率元件分散排列，降低局部温升。

3. 考虑工艺约束

与制造商沟通：与PCB制造商保持密切沟通，了解其生产工艺和限制，以便设计出更符合制造要求的PCB。

蚀刻与电镀：厚铜PCB的制造过程中，蚀刻和电镀是关键步骤。设计时需考虑蚀刻深度、电镀均匀性等工艺约束，以确保制造质量。

4. 仿真验证

使用仿真软件：在厚铜PCB设计过程中，尽量使用仿真软件进行布局布线模拟仿真。这有助于提前发现潜在的问题并进行修改，降低制造风险。