给大家介绍生产工艺流程的层压，它的流程又有哪些步骤呢？我们就以层压的流程为主题，进行分析。

层压的流程介绍

层压的目的

层压：将铜箔（Copper)、半固化片（Prepreg)与棕化处理后的内层线路板压合成多层板。

棕化：内层芯板经过棕化处理后，在铜面形成一层均匀的棕色有机金属膜，可增强铜面与半固化片的结合力，同时在高温压合过程中，阻止铜与半固化片的氨基发生反应。产品实现的基本原理有药水作用原理、设备作用原理等。

目的：

(1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积。

(2)增加铜面对流动树脂之湿润性。

(3)使铜面钝化,避免发生不良反应。

主要生产物料:棕化液MS100。

注意事项：棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势。

铆合

主要生产物料：铆钉;半固化片（P/P)。

P/P(PREPREG)：由树脂和玻璃纤维布组成, 据玻璃布种类可分为106、1080、33132116、7628等几种。

主要产物：铜箔、半固化片电镀铜皮。

按厚度可分为

1/3OZ＝12um(代号T)

1/2OZ＝18um(代号H)

1OZ＝35um(代号1)

2OZ＝70um（代号2）

目的：通过热压方式将叠合板压成多层板。

主要生产辅料：牛皮纸、钢板。

后处理

主要生产物料：钻头、铣刀。

以上就是我们的层压工艺步骤了以及个步骤的各项分析。