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PCB 布局的12个黄金法则

作者：硬姐发布时间：2025-12-31

1、SMD元器件之间的间距大小

SMD元件之间有足够的间距是PCB Layout工程师需要注意的第一件事情，太小的间距会增加焊膏的难度，并在焊盘之间产生焊点，下面是一些建议的间距，供设计师参考：

SMD元件的间距：

同质SMD元件：≥0.3MM
异质SMD元件：≥0.13*H+0.3mm（H为相邻元件最大高度差）

以上间距只是给大家提供一个参考，不同的制造商也会有不同的要求。

SMD元器件之间的间距大小

2、贴片元件与插件元件之间的间距尺寸

如下图所示：DIP和SMT元器件之间要有足够的间距，建议间距为1-3mm。不过，现在大部分都会使用SMT工艺，DIP比较少了。

SMD-DIP

3、IC去耦电容的放置

去耦电容是用来滤除电源信号中高频噪声的电容。

去耦电容

在 PCB 布局上尽可能靠近集成电路(IC)放置去耦电容。IC有多个供电端口时，每个供电端口需要匹配一个去耦电容。

4、靠近边界的元件的方向和间距

通常，PCB 制造商会首选 PCB 拼板，这样可以优化材料利用率，从而降低制造成本。此外还可以提高制造效率。

PCB拼板布局必须要满足2个基本前提：

靠近PCB边界的元件必须与板轮廓平行 (这将导致元件承受来自拆板的均匀机械应力;例如，下图中左侧的元件可能会从焊盘上脱落，由于承受非均匀机械应力而导致的脱板）
将元器件放置在靠近PCB板的区域(以免拆板时损坏元器件)。

PCB组件

5、蛇形路由设计

例如一些串行的SMD焊盘需要相互连接，需要通过蛇形路由设计，而不是直接桥连，并且需要注意宽度。

蛇形路由设计

6、必须注意特定区域焊盘的散热

很显然，散热越好，元器件的工作性能就越好，因此PCB设计工程师需要注意如何设计和布局PCB，防止热量在某些区域堆积。

焊盘的热量耗散

如果焊盘位于公众区域，可以参考上图，是比较好的选择。如果使用上图左侧的图，可能会造成元器件维修或者拆装时出现一定的困难，因为拆焊时的温度会被大面积的铜接地带走，导致拆焊时变硬。

7、布局中的 PCB “泪滴”

“泪滴”是额外的铜（一种特殊的铜箔设计，这种设计通常应用于过孔与导线或焊盘的连接处）具有某些特定形状，用于 PCB 布局，以提供额外的强度，使通孔足够坚固以承受热应力和机械应力。尤其是焊盘或过孔与迹线连接处的区域，或宽窄之间的迹线布线时。例如走线线宽的一部分从 10 密耳变为 4 密耳，则必须在过渡点添加泪珠以减少任何潜在的应力或细线裂纹。