在 PCB 版图设计环节，via（过孔）与 pad（焊盘）的功能边界清晰明确，二者一旦混淆替代，会直接引发板卡焊接失效、电气性能不达标等严重问题，给产品量产和稳定性埋下隐患。

 

以 Altium Designer 设计软件为例，via 与 pad 的外观及工艺属性存在本质区别。

via若设置盖油工艺，其表面金属层会被阻焊油完全覆盖，在 3D 视图中无法看到裸露的金属区域，即便是阵列排布的多个via，也只会呈现出被绿油包裹的孔状结构。 而pad的核心作用是承载元器件焊接，在常规设计中默认开窗处理，金属焊盘直接裸露在外，在 3D 效果图里能清晰看到明显的金属接触区域，满足元器件引脚焊接的工艺需求。

 

从实际应用风险来看，两类器件的混用会触发一系列连锁问题。 若违规用via替代pad，首先会面临工艺补偿缺失的问题 —— 焊盘在设计时会根据生产工艺预留孔径补偿量，保障元器件引脚顺利插入，而via无此补偿机制，极易导致元器件插孔无法装配；其次，盖油状态的via无裸露金属面，元器件引脚插入后无法完成焊接；同时，pad的金属面积经过载流能力测算，via的金属层结构无法满足大电流导通需求，会引发电路发热甚至断路故障。

 

反之，若用pad替代via，同样弊端显著。pad默认开窗的特性，会大幅增加板卡生产过程中的连焊概率，降低良率；对于高密度、小尺寸的板卡设计而言，pad的尺寸规格会占用更多布线空间，导致布局无法满足设计要求；即便强行给pad设置盖油参数，也会因器件属性不匹配导致设计失效，最终仍会呈现开窗状态，无法达到via的电气连接效果。

 

此外，二者的设计侧重点截然不同：via设计的核心是根据电气需求选择是否盖油，保障层间信号或电源的导通；pad设计则需围绕元器件装配，重点考量孔径补偿、金属面积等要素，确保焊接可靠性。

 

对于 PCB 设计新手而言，必须严格区分 via 与 pad 的功能定位和使用场景，杜绝混用操作。板卡改版涉及原理图调整、版图重构、工艺验证等多个环节，一旦因器件混用导致设计失误，不仅会增加研发成本，更会延误产品上市周期。

 

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