过孔（via）是多层PCB的重要组成，其钻孔费用占PCB制板费的30%至40%。从设计角度，过孔由中间的钻孔（drill hole）与周围的焊盘区构成，二者尺寸决定过孔大小。

高速、高密度PCB设计中，设计者倾向于采用小孔过孔——既可预留更多布线空间，其寄生电容也更小，更适配高速电路。但孔尺寸减小会推高成本，且受钻孔、电镀等工艺限制无法无限缩小：小孔钻孔耗时更长、易偏位；当孔深超过孔径6倍时，孔壁难以实现均匀镀铜。

综合设计与生产，核心规范如下：

1. 全通过孔：内径原则≥0.2mm（8mil），外径≥0.4mm（16mil），特殊情况外径需≤0.35mm（14mil）；常用过孔尺寸遵循“内径X*2±2mil”原则，如8mil内径可设计为8/14、8/16、8/18mil，12mil内径可设计为12/22、12/24、12/26mil。

2. BGA设计：0.65mm及以上BGA建议不用埋盲孔（成本高）；若使用埋盲孔，优先选一阶盲孔（如TOP-L2层），过孔内径通常为0.1mm（4mil），外径0.25mm（10mil），如图1所示。

图1 一阶盲孔示意

3. 焊盘放置：过孔禁放于小于0402阻容焊盘的焊盘上——虽焊盘上过孔引线电感小，但易导致锡膏流入孔内引发器件“立碑”，过孔与焊盘推荐间距4-8mil（图2）。

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图2 过孔到焊盘打孔示意

4. 过孔间距：过孔间距需≥0.5mm，0.35mm-0.4mm极力避免，≤0.3mm禁止，以防钻孔破孔（图3）。

图3 过孔与过孔之间的间距

5. 塞孔规范（图4）：除散热过孔外，≤0.5mm的过孔需塞孔盖油（内径≤0.4mm需堵孔）。

（1）金属外壳器件下原则不打过孔，若已打则必须塞孔盖油，防止外壳与过孔短路。（2）BGA下过孔常因与焊盘不等距导致离焊盘过近，需移动过孔。这是由于过孔不是距BGA焊盘等距造成的，推荐将过孔打在两焊盘中心；因BGA内Pitch小，其下过孔需塞孔盖油，避免BGA球连锡短路。

图4 过孔应用情景

6、耳机端子、按键、FPC等固定焊盘为防焊盘铜皮掉落，在条件允许的情况下焊盘打1-2个过孔(过孔均匀放置)，可以有效提高“固定性”，如图5。

图5 固定焊盘过孔的放置

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