1. 概述

SMT贴片工艺，是将设计所需的各类电子元器件，借助贴片机精准贴装到PCB板表面，再通过回流焊工艺实现元器件与PCB板电气连接的核心生产过程。

2. SMT贴片流程

SMT贴片流程如下，待贴片相关资料与物料全部准备就绪后，贴片厂家会依照该流程，将空白PCB板加工成客户所需的PCBA成品。

2.1 准备工作

2.2 制作钢网

依据PCB板的top paste（顶层焊盘）和bottom paste（底层焊盘）文件，精准制作适配的钢网，为后续锡膏印刷工序奠定基础。

2.3 锡膏印刷

• 锡膏确认：核查锡膏型号、有效期等是否符合生产标准，并且需提前将锡膏从冷藏环境中取出，完成回温处理。
• 钢网安装：根据PCB板的设计参数，选用匹配的钢网，并将其牢固固定在印刷机上。
• 机器调试：开机后，对印刷机进行参数设置与校准，比如调整印刷速度、刮刀压力等关键指标。
• PCB定位：将待印刷的PCB板放置在印刷机工作台上，通过视觉定位系统或机械定位装置，实现PCB板的精确定位。
• 启动印刷：运行印刷程序，印刷头将按照预设参数移动，通过刮刀将锡膏均匀涂抹在PCB板的指定焊盘位置。

2.4 SPI检验

• 厚度：锡膏印刷厚度需严格契合设计要求，过厚或过薄都会影响后续焊接质量。
• 平整度：锡膏印刷表面需保持平整，无明显凹凸不平，确保焊接时热量传导均匀。
• 面积：精准控制锡膏印刷面积，既能避免锡膏浪费，也能防止因锡膏不足导致焊接不牢固。
• 体积：锡膏体积是关键检测指标之一，直接关系到焊接点的强度与电气连接稳定性。

2.5 贴片

工程师需提前将各类贴片物料，按照编码通过FEEDER（送料器）安装在贴片机上，并根据PCB坐标文件编写好贴片程序。当传送导轨将PCB板输送至贴片工位时，贴片机的吸嘴会自动到对应编码的FEEDER处拾取元器件，精准贴装到PCB板的指定焊盘上，同时通过视觉系统进行比对校验。单块PCB板贴片完成后，由导轨传送至下一生产工位。

2.6 回流焊

工程师会根据元器件规格与锡膏特性，预设炉温曲线，明确回流焊设备的预热区、回流区、冷却区的温度参数。当贴装好元器件的PCB板，在传送导轨的带动下缓慢进入炉膛后，炉膛内的热风会将热量传递给元器件、PCB板及锡膏。随着PCB板沿导轨前行，其温度逐渐升高，直至达到锡膏熔点，锡膏中的锡粉颗粒熔化，润湿元器件焊接端面与PCB焊盘，形成稳定焊点。随后PCB板进入冷却区，炉膛内吹入冷风对产品进行快速冷却，待焊锡固化后，PCB板从炉膛送出，焊接工序完成。

2.7 AOI检验

2.8 X-RAY检测

• 针对SMT焊点空洞现象，不仅能精准检测，还可进行量化测量，确保产品焊接质量。
• 可检测各类连接线路中存在的开路、短路或异常连接等缺陷，保障电路运行稳定性。
• 能高效检验锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性，排除内部隐患。

2.9 DIP后焊

• 器件准备：核对插件元器件的型号、规格、数量，确保与生产资料一致，对易氧化的引脚进行必要的清洁处理，避免影响焊接质量。
• 插件操作：人工或通过插件机，将DIP器件的引脚准确插入PCBA板对应的插件孔中，确保引脚插入到位、无偏移，器件摆放平整，贴合PCBA板表面。
• 焊接操作：常用波峰焊或手工焊接两种方式。波峰焊适用于批量生产，将插好器件的PCBA板通过传送导轨送入波峰焊机，焊锡熔化后形成波峰，与器件引脚和焊盘接触完成焊接；手工焊接适用于少量插件或特殊器件，通过电烙铁加热焊锡丝，精准焊接每个器件引脚，控制好焊接温度和时间，避免虚焊、连锡。
• 后处理：焊接完成后，清理PCBA板表面的焊渣、助焊剂残留，检查引脚是否有毛刺、翘曲，对焊接不良的部位进行补焊、返修，确保每个插件器件焊接牢固、电气连接稳定。