在PCB设计中，过孔是否可以打在焊盘上需要根据具体的应用场景和设计要求来决定。

如果是在个人DIY的情况下，将过孔打在焊盘上可能不会产生太大问题。

然而，如果是在SMT贴片生产中，这样做可能会导致立碑现象。因为焊锡的表面张力会拉动元器件立起来，导致虚焊、脱焊和接触不良等问题。特别是对于小封装元件，如贴片电容和贴片电阻，更容易发生立碑现象。为了防止这种情况，有时需要对铺铜的管脚做开窗处理。

此外，如果过孔的塞孔做不好，可能会导致漏锡，进一步引发立碑现象。因此，在工艺方面也需要考虑过孔的位置。

因此，为了确保PCB设计的可靠性和工艺的顺利进行，过孔尽量不要直接打在焊盘上。但下面情况，把过孔打在焊盘，问题也不大，是OK的。

情况1：

如果是在大型焊盘的背面打过孔，例如为了改善MOSFET的散热而在MOSFET的焊盘上打过孔，这是可以的。需要注意的是，大焊盘的过孔处理需要均匀布孔，以保证焊盘均匀受热。

情况2：

如果需要在热焊盘上打过孔，例如为了给IC散热而打的散热过孔，由于芯片主体中间没有需要焊接的引脚，所以在IC散热焊盘上的过孔是不需要考虑漏锡、虚焊等问题的。

综上，是否可以在焊盘上打过孔，需要根据具体的设计要求和工艺条件进行评估和决策。同时，还需要考虑过孔的位置、大小、数量等参数，以满足电路性能和可靠性的要求。在实际操作中，建议咨询专业的PCB设计工程师或者PCB制造厂商，以获取准确的建议和指导。

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