电子设备现在越来越多，很多东西都朝着智能化的方向发展，这也就需要更多的电路板来承接这些设备的控制系统，而PCBA的质量决定着设备的使用寿命。下面为大家介绍SMT加工中“锡珠”产生的原因及解决方法。

SMT贴片加工“锡珠”缺陷不仅影响外观而且会引起桥接(下文会讲)。锡珠可分两类：一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状(如下图1);另一类出现在IC引脚四周，呈分散的小珠状。

图：锡珠示意：位于元器件腰部一侧

SMT贴片加工“锡珠”形成的原因

温度曲线不正确

回流焊曲线可以分为预热、保温、回流和冷却4个区段。预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60～90s内升到150℃，并保温约90s，这不仅可以降低PCB及元件的热冲击，更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发，避免回流焊时因溶剂太多引起飞溅，造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠。

解决办法

工厂需注意升温速率，并采取适中的预热，使溶剂充分挥发

焊锡膏的质量

①焊锡膏中金属含量通常在(90±0.5)℅，金属含量过低会导致助焊剂成分过多，因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠;

②焊锡膏中水蒸气和氧含量增加也会引起飞珠。由于焊锡膏通常冷藏，当从冰箱取出时，如果没有充分回温解冻并搅拌均匀，将会导致水蒸气进入;此外焊锡膏瓶的盖子每次使用后要盖紧，若没有及时盖严，也会导致水蒸气的进入;

③放在钢网上印制的焊锡膏在完工后，剩余的部分应另行处理，若再放回原来瓶中，会引起瓶中焊锡膏变质，也会产生锡珠;

解决办法

要求工厂选择优质的焊锡膏，注意焊锡膏的保管与使用要求

其他因素还有

①印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流;

②贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上;

③焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理;

④锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉;

⑤印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上;

⑥刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球...

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