如今电子产品越来越多，越来越精细化，只要是用电的产品都需要线路板，深圳领卓专业提供整体PCBA加工制造一站式服务。接下来为大家分析SMT贴片加工产生焊接裂缝的原因。

SMT贴片加工的焊接裂缝产生原因

1. PCBA焊盘与元器件焊接面侵润没有达到加工要求。

2. 助焊膏的使用没有达到加工的标准。

3. 焊接焊接与电级各种各样原材料的热膨胀系数不配对，点焊凝结时不稳定。

4. 回流焊温度曲线图的设定无法使助焊膏中的有机化学挥发性有机物及水份在进到流回区前蒸发。

5. SMT贴片加工中无铅焊接材料的难题是高温、界面张力大、粘度大。界面张力的提升必定会使汽体在制冷环节的外逸更艰难，汽体不易排出去，使裂缝的占比提升。因而SMT贴片加工中无铅焊接中的出气孔、裂缝比较多。

6. 此外，因为无铅焊接温度比有铅焊接高，特别是在尺寸较大、多层板，及其有热导率大的电子器件时，高值温度通常要做到260℃上下，制冷凝结到室内温度的温度差大，因而，无铅焊接的地应力也较为大。

一般在SMT贴片工厂的生产加工中还是有很多需要注意的地方，毕竟SMT贴片也算得上精密化行业，尤其是SMT贴片加工，在生产加工的过程中需要严格按照制定的生产标准进行操作，保证产品的质量和可靠性。

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工

SMT贴片工厂的SMT贴片注意事项

一、焊接表面的洗洁必须使用专业配置的清洗剂。

二、经过SMT贴片之后的电路板不能进行层叠堆放，否则会对板子造成物理学损害。

三、对EOS/ESD比较敏感的元器件和PCBA，需要使用务适合的EOS/ESD标示给予标志。

四、维持操作台的清洗和干净整洁。在工作中地域内不应有一切食品类、饮品，严禁吸烟及置放烟卷、烟缸。

五、把对元器件的操作流程缩减到最少底限，以防范出现风险。

六、电路板的被焊接面不能直接接触人体皮肤，否则油脂会影响到焊接的可靠性。

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