不同产品组装的要求不同，组装设备的条件也不同。因此，选择合适的组装方法非常重要，这是高效率、低成本组装生产的基本要求，也是SMT芯片加工工艺设计的主要内容。表面组装技术(Surface assembly technology)是指根据电路设计，在印制板表面放置适合表面组装的小型化元件或片状元件，然后通过流焊或波峰焊等焊接工艺进行组装，形成具有一定功能的电子元器件。

在传统的THT印刷电路板上，元件和焊点位于电路板的两侧，而在SMT印刷电路板上，焊点和元件位于电路板的同一侧。所以在SMT印刷电路板上，通孔只是用来连接板两边的导线，孔的数量少很多，孔的直径也小很多，所以可以大大提高板的组装密度。下面Pettech边肖介绍SMT厂商常用的组装方法。

1.SMT单面混合组装模式

第一种是单面混合组装，即SMC/SMD和通孔插件(17HC)分布在PCB的不同面，但其焊接面只有单面。这种组装方式采用单面PCB和波峰焊(现在一般采用双波峰焊)，具体有两种组装方式。

(1)第一次粘贴法。第一种组装方式称为第一种安装方式，即先将SMC/SMD安装在PCB的B面(焊接面)，然后在A面插入THC。

(2)后贴法。第二种组装方法，称为后贴法，是先在PCB的A面插上THC，再在B面贴上SMD。

二、SMT双面混合组装模式

第二种是双面混合装配。SMC/SMD和T.HC可以混合分布在PCB的同一面，SMC/SMD也可以分布在PCB的两面。双面混合组装采用双面PCB，双波峰焊或回流焊。在这种组装方法中，先贴SMC/SMD还是后贴SMC/SMD也有区别。一般根据SMC/SMD类型和PCB尺寸合理选择，通常采用先贴法。这种装配有两种常见的装配方法。

(1)SMC/SMD和“”FHC在同一侧，SMC/SMD和THC在同一侧。PCB。

(2)SMC/SMD和iFHC有不同的副作用。表面贴装集成芯片(SMIC)和THC位于PCB的A侧，而SMC和SOT位于B侧。

在这种组装方法中，SMC/SMD附着在PCB的一面或两面，难以表面组装的引线元件插入到组件中，因此组装密度相当高。

SMT的组装方法和工艺流程主要取决于表面贴装组件(SMA)的类型、所用元件的类型以及组装设备的条件。SMA一般可分为六种装配方式:单面混合装配、双面混合装配、全表面装配。不同类型的SMA有不同的装配方法，同一类型的SMA也可以有不同的装配方法。