随着PCBA加工一站式的普及在这样的大背景下微电子产业和计算机技术得到了不错的改建和发展，SMT贴片加工是PCBA加工中的一环，本文主要介绍在SMT贴片加工中的基本常识汇总介绍和概述。

SMT贴片是一种无需在pcb板上钻插装孔，直接将表面贴装元器件装贴、焊接到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。SMT贴片和传统的通孔插装技术的根本区别是“贴”和“插”，这个特征决定了这两类组装元器件及其包装形式的差异，并决定了工艺、工艺装备的结构和性能上的差别。SMT贴片的主要特点如下：密集程度高；实现微型化；可靠性高；高频特性好；生产快速；成本低廉。

SMT贴片是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT贴片是从厚、薄膜混合电路演变发展而来的。

SMT贴片设备和SMT贴片工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有要求，操作人员也应经过专业的技术培训。

SMT常识

1.一般来说，SMT车间的规定温度为25±3℃；

2.锡膏印刷所需材料和工具:锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀；

3.常用的锡膏合金成分为Sn/Pb合金，合金比例为63/37；

4.锡膏的主要成分分为锡粉和助焊剂两部分。

5.焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物，破坏熔锡的表面张力，防止再次氧化。

6.焊膏中锡粉颗粒与助焊剂的体积比约为1:1，重量比约为9:1；

7.锡膏的使用原则是先大后小；

8.锡膏在开封使用时，必须经过升温和搅拌两个重要过程；

9.钢板常见的制造方法有:蚀刻、激光、电铸；

10.SMT的全称是Surfacemount(或贴片)技术，中文意思是表面粘着(或贴片)技术；

11.ESD的全称是Electro-staticdischarge，中文意思是静电放电；

12.在制作SMT设备程序时，程序包括五个部分，分别是PCBdataMarkdataFeederdataNozzledataPartdata

13.无铅焊料Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217C

14.零件干燥箱的相对温度和湿度为

15.常用的无源器件有:电阻、电容、点电感(或二极管)等。有源器件包括:晶体管、集成电路等。

16.常用的SMT钢板是不锈钢的；

17.常用的SMT钢板厚度为0.15mm(或0.12mm)；

18.静电荷的类型有摩擦、分离、感应、静电传导等。；静电电荷对电子工业的影响有:ESD失效和静电污染；静电消除的三个原则是静电中和、接地和屏蔽。

19.英制尺寸长x宽0603 = 0.06英寸* 0.03英寸，公制尺寸长x宽3216 = 3.2毫米* 1.6毫米；

20.排除型ERB-05604-J81的8号代码“4”表示四个电阻为56欧姆的电路。ECA-0105Y-M31的电容为C = 106 pf = 1NF = 1x 10-6F；

21.ECN的中文全称是:工程变更通知；中文的﹔SWR是:特殊需求工单，必须由相关部门会签并由文件中心分发才有效；

22.5S包括整理、整改、清洁、保洁、识字；

23.PCB真空封装的目的是防尘防潮；

24.质量方针是:质量控制，实施体系，提供顾客要求的质量；全员参与，及时处理，实现零缺陷目标；

25.“三不”质量方针是:不接收、不制造、不流出不良品；

26.在QC的七种方法中，4M1H指(中文)人、机、料、法、环境；

27.焊膏的成分包括:金属粉、助熔剂、抗流挂剂和活性剂；按重量计，金属粉末占85-92%，按体积计，金属粉末占50%；金属粉末的主要成分是锡和铅，比例为63/37，熔点为183℃；

28.使用焊锡膏时，必须将其从冰箱中取出并预热。目的是:将冻结的锡膏温度恢复到常温进行印刷。如果温度不回，PCBA进入回流焊后容易产生的缺陷是锡珠；

29.机器的文件提供模式包括:准备模式、优先交换模式、交换模式和快速连接模式；

30.SMT的PCB定位方法有:真空定位、机械孔定位、双边夹具定位、板边定位；

31.丝印(符号)是272电阻，阻值2700ω，4.8MΩ电阻的符号(丝印)是485；

32.BGA本体上的丝网印刷包含制造商、制造商物料号、规格和日期代码/(LotNo)等信息；

33.208pinQFP的间距为0.5mm

34.在QC的七种方法中，鱼骨图强调寻找因果关系；

37.CPK是指当前实际条件下的过程能力；

38.焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗；

39.冷却区曲线和回流区曲线之间的理想镜像关系；

40.RSS曲线是加热→恒温→回流→冷却的曲线；

41.我们现在用的PCB材料是FR-4；

42.PCB的翘曲规格不应超过其对角线的0.7%；

4.模版做的激光切割是一种可以返工的方法；

44.目前电脑主板上常用的BGA球径为0.76mm

45.ABS系统是坐标；

46.陶瓷片式电容器ECA-0105Y-K31误差为10%；

47.帕纳塞特松下自动贴片机的电压为3？200伏10伏交流电压；

48.SMT零件封装的卷带盘直径为13英寸和7英寸；

49.SMT钢板开口比PCBPAD小4um，可以防止焊球不良现象；

50.根据PCBA检验规范，当二面角> 90度时，意味着焊膏对焊料没有附着力；

51.当IC开箱后湿度显示卡上的湿度大于30%时，说明IC受潮吸湿；

52.锡膏组合物中锡粉与助焊剂的正确重量比和体积比是90%:10%，50%:50%；

50.早期的表面贴装技术起源于60年代中期的航空电子领域；

54.目前SMT常用的锡膏中Sn和Pb的含量为:63Sn+37Pb；

55.常见带宽为8mm的纸带托盘的进纸距离为4mm

56.70年代初，SMD是“密封无引线芯片载体”，经常被HCC取代；

57.符号为272的部件的电阻值应为2.7K欧姆；

58.100NF组件的容量与0.10uf相同；

59.63Sn+37Pb的共晶点为183℃；

60.SMT中使用的电子零件的材料是陶瓷；

61.回流焊炉温度曲线为215 * * *合适；

62.检查锡炉时，锡炉温度为245 ℃;

63.用于SMT零件封装的绕带盘的直径为13英寸和7英寸；

64.钢板的孔型有方形、三角形、圆形、星形和本雷形；

65.目前电脑侧PCB采用的是玻璃纤维板；

66.SN62Pb36Ag2的焊膏主要用于什么样的基板陶瓷板？

67.松香基助焊剂可分为四种:R、RA、RSA和RMA

68.SMT段的排除是否有方向性；

69.目前市面上卖的焊锡膏实际上粘着时间只有4个小时；

70.SMT设备常用的额定气压为5kg/cm2；

71.正面的PTH和背面的SMT通过锡炉用什么样的焊接方法？干扰电流双波焊接:

72.SMT常用的检测方法有:视觉检测、X射线检测和机器视觉检测。

73.铬铁修复件的导热方式为传导+对流；

74.目前BGA材料的焊球主要是sn 90 Pb 10；

75.钢板的制造方法:激光切割、电铸和化学蚀刻；

76.根据焊接炉的温度；用温度计测量适用的温度；

77.焊炉SMT半成品出口时，焊接条件是零件固定在PCB上；

78.现代质量管理TQC-TQA-TQM的发展历程：

79.ICT测试是针床测试；

80.信通技术测试。电子部件采用静态测试。

81.焊料的特点是熔点比其他金属低，物理性能满足焊接条件，低温流动性比其他金属好；

82.当焊接炉部件的工艺条件发生变化时，重新测量测量曲线；

80.西门子80F/S属于电控传动；

84.锡膏测厚仪使用激光测量:锡膏程度、锡膏厚度、锡膏印刷宽度；

85.SMT零件由振动送料机、盘式送料机和带式送料机供应；

86.SMT设备用什么机构:凸轮机构、侧杆机构、螺旋机构、滑动机构；

87.如果外观检查部分无法确认，应遵循什么作业BOM、制造商确认和样板；

88.如果零件的包装方式为12w8P，计数器Pinth的尺寸每次必须调整8mm

89.弧焊机类型:热风弧焊炉、氮气弧焊炉、激光弧焊炉、红外线弧焊炉；

90.SMT零件样品试制可用的方法:流水线生产、手印机安装、手印手安装；

91.常用的标记形状有:圆形、十字形、正方形、菱形、三角形、十字形；

92.由于SMT段回流曲线设置不当，零件可能在预热区和冷却区出现微裂纹；

93.SMT零件两端加热不均匀容易造成:虚焊、偏置、墓碑；

94.SMT零件维修工具有:烙铁、热风抽取器、吸锡枪、镊子；

95.QC分为IQC，IPQC，。fqc和OQC