1. 去除水分：PCB 板在储存和运输过程中，会不可避免地与空气接触，从而吸收空气中的水分。如果不将这些水分去除，在 SMT 贴片的焊接过程中，当 PCB 板进入 200 摄氏度以上的高温环境，水分会迅速被加热雾化变成水蒸气。水蒸气在无法及时从板子内释放出来时，就会在 PCB 板内部形成压力，可能撑胀 PCB 板，导致线路板的层与层之间的导通孔拉断、层间分离，甚至出现起泡、膨龟、爆板等现象。即使表面看不到明显现象，内部线路也可能已受损，会使电器产品功能不稳定，最终导致产品失效。

2. 防止焊接出现气泡：PCB 板中的湿气在高温下蒸发，如果不事先烘烤，当进入焊接过程时，湿气可能在高温下形成气泡。这些气泡会使焊接点不牢固，影响电气连接的可靠性，通过预先烘烤，可以大大减少焊接气泡的风险。

3. 提高元器件粘附性：烘烤有助于提高元器件在 PCB 板表面的粘附性。在 SMT 贴片过程中，元器件需要在 PCB 板表面牢固粘附，才能确保可靠的连接，进而保证电子产品的性能和稳定性。

4. 避免热冲击：PCB 板由于温度变化而导致的热冲击可能对电子元器件产生负面影响。通过在生产前进行控制温度的烘烤，可以让 PCB 板逐步适应温度变化，减轻或避免在后续加工过程中因温度急剧变化而产生的热冲击，确保电子元器件在整个制造过程中不受损害。

5. 去除挥发性有机物：在 PCB 板制造过程中，使用的胶粘剂、溶剂等会残留在 PCB 板的表面。这些挥发性有机物如果没有被彻底去除，在贴片过程中遇高温挥发，会与焊接过程中产生的气体相互作用，导致焊接气泡、过度焊接等问题。烘烤可以将这些挥发性有机物彻底去除，防止贴片过程中出现各种焊接问题。

6. 改善表面润湿性：在贴片过程中，焊膏需要充分润湿 PCB 板表面和元器件引脚，以确保焊接的良好连接。然而，PCB 板表面存在的水分或挥发性有机物会影响焊膏的润湿性，导致焊接不良。通过烘烤，可以去除这些影响因素，提高焊膏的润湿性，从而确保焊接的可靠性和质量。

7. 提高尺寸稳定性：在贴片过程中，PCB 板会因受热膨胀，如果没有事先进行烘烤，可能会导致电子元器件的贴合不良、引脚间距变化过大等问题。通过烘烤，可以使 PCB 板的尺寸在贴片过程中变化较小，保证元器件的贴合度和引脚间距的稳定性，提高产品的一致性和可靠性。

    1. 烘烤参数设置

1. 温度：不同材质和厚度的 PCB 板，其适宜的烘烤温度有所不同。一般来说，常见的 FR-4 材质 PCB 板，烘烤温度多设定在 100℃-120℃之间。温度过低，无法有效去除水分和挥发性物质；温度过高，则可能会使 PCB 板变形、变色，甚至损坏板材内部的绝缘层和电路。

2. 时间：烘烤时间与 PCB 板的厚度、受潮程度以及烘烤设备的性能等因素有关。通常，厚度在 1.6mm 左右的普通 PCB 板，烘烤时间在 4-8 小时。较厚或受潮严重的 PCB 板，可能需要更长的烘烤时间，但一般不宜超过 24 小时，以免对 PCB 板造成不良影响。

3. 升温速率：为避免 PCB 板因温度急剧变化产生热应力，升温速率不宜过快，一般控制在 5℃/min-10℃/min。

   2. 烘烤设备选择

4. 烘箱类型：常见的有热风循环烘箱和真空烘箱。热风循环烘箱能使热空气在箱内均匀流动，确保 PCB 板受热均匀；真空烘箱则可在较低温度下更有效地去除水分，适用于对温度敏感或受潮严重的 PCB 板。

5. 烘箱尺寸：要根据 PCB 板的尺寸和数量选择合适尺寸的烘箱，确保 PCB 板在烘箱内有足够的空间，热空气能够充分流通，避免因空间拥挤导致热量分布不均。

   3. PCB 板放置与防护

6. 放置方式：PCB 板应平整放置在烘箱内的托盘或支架上，避免堆叠，以保证热空气能充分接触 PCB 板的各个部位，使烘烤效果均匀。

7. 防护措施：为防止 PCB 板在烘烤过程中受到污染，可将其放置在专用的托盘或夹具中，也可使用耐高温的保护膜对 PCB 板表面进行覆盖保护。

   4. 烘烤后的处理

8. 冷却方式：烘烤后的 PCB 板应在烘箱内自然冷却或采用缓慢的风冷方式，避免快速冷却导致 PCB 板表面凝结水汽或产生热应力。

9. 存放环境：冷却后的 PCB 板应立即放入干燥的环境中，如干燥柜或密封袋内，并放入干燥剂，防止其再次吸收空气中的水分。同时，应尽快进行 SMT 贴片加工，避免长时间暴露在空气中。

   在进行烘烤操作前，还应参考 PCB 板制造商提供的技术规格和建议，结合实际生产情况，制定合理的烘烤工艺，以确保 PCB 板的质量和 SMT 贴片加工的顺利进行。

焊接质量问题

• 产生气泡与空洞：PCB 板中残留的水分在焊接高温下迅速汽化，会在焊点内部形成气泡和空洞。这不仅会使焊点的外观不平整、不光滑，影响焊接的美观度，更重要的是会降低焊点的机械强度和导电性，使焊点在长期使用中容易出现开裂、脱焊等问题，导致电路连接中断。

• 虚焊与假焊：水分和挥发性物质的存在会影响焊膏的润湿性能，使焊料不能很好地在 PCB 板焊盘和元器件引脚表面铺展和附着，从而产生虚焊和假焊现象。虚焊和假焊的焊点在初始测试时可能看似正常，但在电子产品使用过程中，由于受到震动、温度变化等因素的影响，很容易出现接触不良，导致电子产品出现间歇性故障，难以准确排查和修复。

• 锡珠飞溅：未充分烘烤的 PCB 板在焊接时，内部水汽的突然蒸发会产生压力，促使液态焊料从焊点中飞溅出来，形成锡珠。锡珠可能会落在 PCB 板表面的其他部位，造成短路等问题，影响电路的正常工作，还可能会吸附灰尘等杂质，进一步降低电子产品的可靠性。

PCB 板性能问题

• 电气性能不稳定：残留的水分和杂质会降低 PCB 板的绝缘性能，导致相邻线路之间出现漏电、短路等现象，使电路的信号传输出现干扰、衰减等问题，影响电子产品的电气性能稳定性。例如，在高频电路中，绝缘性能下降可能会导致信号失真、噪声增大，使产品的通信质量变差。

• PCB 板变形：水分在 PCB 板内部分布不均匀，在焊接高温下，不同部位的水分蒸发程度不同，会产生不均匀的热应力，从而导致 PCB 板发生变形。变形的 PCB 板可能无法与其他部件良好配合，影响电子产品的整体组装精度，严重时甚至会使 PCB 板上的电路线条断裂，造成永久性损坏。

产品可靠性问题

• 早期失效：由于焊接质量问题和 PCB 板性能不稳定，电子产品在使用初期就可能出现各种故障，即早期失效。这不仅会增加产品的售后维修成本，还会严重影响产品的品牌形象和用户满意度。

• 使用寿命缩短：未充分烘烤的 PCB 板在长期使用过程中，由于焊点内部的气泡、空洞以及虚焊等问题，会在热循环、机械应力等作用下逐渐恶化，导致焊点失效。同时，PCB 板的绝缘性能下降和变形等问题也会随着时间的推移而加剧，最终缩短电子产品的使用寿命。