红胶的性质：红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。

焊锡膏主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，主要特点是导电焊接的作用。

PCBA在单面或双面贴片无需过波峰焊的产品时选择锡膏工艺，贴片面与插件焊接面在同一面时，贴片选择红胶工艺。

回流焊红胶工艺与锡膏工艺制程的区别如下:

1、红胶起的是固定作用，不会导电，锡膏也是起固定作用，但会有导电作用；

2、红胶需要经过波峰焊才能进行焊接

3、红胶过波峰焊时温度要比锡膏过波峰焊温度低。

4、红胶一般是作为辅助材料来使用，一般用来固定，因为锡膏可以导电，所以经常在焊接的时候使用。

回流焊红胶+锡膏双制程的作用如下:

回流焊红胶工艺与锡膏工艺混合工艺中，为了避免单面回流一次，波峰一次的二次过炉情况，在PCB的波峰焊接面的元件，要上点红胶，在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。

一个刷红胶，一个刷锡膏，红胶起固定辅助作用，红胶不导电，焊膏导电，锡膏才是真正焊接作用，红胶在过波峰焊时焊接锡膏。