钢网对 SMT 贴片加工质量的关键影响解析
了解SMT贴片加工的小伙伴们都知道，钢网在PCBA贴片加工过程的第一道工序中就会用到，钢网的作用在于将锡膏通过钢网的开口漏印到电路板的对应焊盘上。首先，钢网放置于电路板的上面，然后将搅拌好的锡膏放在钢网上，最后通过刮刀将锡膏挤压，透过钢网口掉落到电路板的焊盘上。钢网对SMT贴片加工质量有哪些影响？
钢网的制作方式主要有：化学蚀刻法（chemical etch）、激光切割法（laser cutting）、电铸成型法（electroform）。
化学蚀刻的误差较大，不环保；数据制作精度高，客观因素影响小；梯形开口利于脱模；可做精密切割；价格适中；孔壁光滑，特别适合超细间距钢网制作法，价格高。
目前，SMT贴片加工厂大都采用激光钢网，性价比高，质量好。
一般钢网材质采用不锈钢，印刷精度高，使用寿命长。
钢网的厚度和尺寸大小直接决定着焊盘的锡量，直接影响是否会出现虚焊、连锡等问题。
如果在同一块PCB上元器件要求焊膏量悬殊比较大时，可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄处理，但减薄工艺的加工成本高一些。因此，可以采用折中的方法，不锈钢板厚度可取中间值，例如：同一块PCB上有的元器件要求0.20mm厚，另一些元器件要求0.15-0.12mm厚，此时不锈钢板厚可选择0.18mm。
开口尺寸对一般元器件可以按1:1，对要求焊膏量多的大Chip元件以及PLCC的开口面积应扩大10%。对于引脚间距为0.5mm 、0.65mm的QFP等器件，其开口面积应缩小10%。
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框架不可变形。
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张力平均且高张力，最好30 N/㎜以上。
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金属要平坦。金属板厚度误差在±10%以下。
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开口要跟PCB对准(精度高)。
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钢版开口断面要垂直，其中间凸出部分不可大于金属板厚15%。
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SMT贴片加工钢版开口尺寸精度要在公差内±0.01㎜不可超过0.02㎜。
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钢网的厚度和开口尺寸直接影响锡膏的印刷量，在进行制作时，需对钢网的厚度、开口尺寸等参数进行确认，确保锡膏印刷的质量。
