SMT 贴片加工中锡膏使用及印刷作业注意事项
锡膏使用注意事项
- 储存温度：建议在冰箱内以 5℃-10℃储存，严禁低于 0℃。
- 出库原则：必须严格遵循 “先进先出”，避免锡膏在冷柜中存放时间过长。
- 解冻要求：从冷柜取出后，需在室温下解冻 4 小时以上，且解冻过程中不得打开瓶盖。
- 生产环境：建议在车间温度 25±2℃、相对湿度 45%-65% 的环境中使用。
- 旧锡膏处理：启封后的锡膏需在 12 小时内用完；若需保存，需确保容器清洁，密封后放回冷柜。
- 印刷膏量控制：首次添加到钢网上的锡膏量，以印刷时不超过刮刀高度的 1/2 为宜，需做到勤观察、少加量、勤添加。
印刷作业注意事项
- 刮刀相关：
- 优先选用钢刮刀，利于焊盘上锡膏的脱膜和成型。
- 刮刀角度：人工印刷设置为 45°-60°，机器印刷设置为 60°。
- 印刷速度：人工操作 30-45mm/min，印刷机操作 40-80mm/min。
- 印刷环境：温度控制在 23±3℃，相对湿度 45%-65% RH。
- 钢网相关：
- 钢网开孔需根据产品要求，选择合适的钢网厚度及开孔形状、比例。
- 对于 0402 规格的 CHIP 元件和中心间距小于 0.5mm 的 QFP 元件，需采用激光开孔。
- 钢网检测：每周进行一次张力测试，张力值需在 35N/cm 以上。
- 钢网清洁：连续印刷 5-10 片 PCB 板后，用无尘擦网纸擦拭，避免使用碎布。
- 清洁剂选择：清洁钢网时，建议采用酒精溶剂或 IPA，严禁使用含氯成分的溶剂，以防破坏锡膏成分影响品质。
