SMT 回流焊温度设定的注意事项
随着电子产业的飞速发展，高集成度、高可靠性已成为行业新潮流。在此趋势推动下，SMT（表面贴装技术）在国内得到进一步推广与发展，众多企业在生产和研发中大量应用 SMT 工艺及表面贴装元器件（SMC／SMD），这使得焊接过程中大量使用回流焊机（reflow soldering）成为必然。
回流焊作为表面贴装工艺生产的核心设备，其正确使用对确保焊接质量和产品质量至关重要。而在回流焊的使用中，最难把握的便是回流焊温度曲线的整定。
那么，如何更合理地整定回流焊的温度曲线呢？
要解决这一问题，首先需了解回流焊的工作原理。从温度曲线角度分析，其原理如下：
当 PCB 进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发，同时焊膏中的助焊剂会润湿焊盘、元器件端头和引脚，使焊膏软化、塌落，覆盖住焊盘、元器件端头和引脚，实现与氧气的隔离；当 PCB 进入保温区，PCB 和元器件得到充分预热，避免因突然进入焊接高温区而损坏；进入焊接区后，温度迅速上升使焊膏熔化，液态焊锡对 PCB 焊盘、元器件端头和引脚进行润湿、扩散、漫流或回流混合，形成焊锡接点；最后 PCB 进入冷却区，使焊点凝固。
当 PCB 板从设备左侧进入，会依次通过上方第一块加热器、下方第一块加热器、上方第二块加热器、上方第三块加热器、下方第二块加热器、上方第四块加热器。每块加热器的传感器分布如图所示。PCB 板进入炉子的过程是吸热过程，它会从室温逐渐接近所处环境的温度。当环境温度变化时，PCB 板的温度也会随之变化，形成一条温度曲线。因此，如何利用回流焊的不同加热器，使 PCB 上的温度变化符合标准要求的温度曲线，便是回流焊温度曲线整定的关键。
根据回流焊结构可知，上方第四个加热器的温度最高，用于焊接，第六个传感器处的温度最高，对应温度曲线的最高温度，PCB 到达该点所需时间为 150 秒。由于 PCB 板进入回流焊的速度恒定，六个传感器的间距固定，我们可轻松算出 PCB 板通过每个传感器的时间。其中，温室左侧到第一个传感器、第一传感器到第二个传感器（下方）、第二个传感器到第三个传感器、第四个传感器到第五个传感器、第五个传感器到第六个传感器的距离一致，而第三个传感器到第四个传感器的距离是其他传感器间距的 2 倍。
对照标准温度曲线，我们能确定 PCB 板通过各点时应达到的温度，再加上传感器到网带这段距离产生的温度差（因网带和传感器距离不变，该值基本为定值），以及不同材质 PCB 板吸热能力的差异，便可得出传感器处应达到的温度，即各加热器的设定温度。
之后，调整网带速度，使 PCB 从进入温室到离开温室的时间与回流焊标准曲线要求的时间一致，这样 PCB 板通过各传感器的时间和温度连接成的曲线，就能符合回流焊的标准温度曲线。
