HDI 板的组装封装与镀覆孔技术解析
在电子制造领域，高密度互连（HDI）板凭借高布线密度、小孔径及优异的电气性能，成为高端电子产品的核心选择。硬之城提供丰富的 HDI 板类型，涵盖 1+n+1、2+n+2、3+n+3 等叠层结构，可满足从样板制作到批量生产的多样化需求。本文将深入剖析 HDI 板的组装封装与镀覆孔技术，助力您全面了解其工艺特点与应用场景。
一、HDI 板的常见叠层结构
HDI 板的核心优势源于多层堆叠设计与微孔互连技术，常见的叠层结构各具适用场景：
- 1+n+1 结构：适用于基础级 HDI 需求，在消费电子、智能穿戴设备等产品中应用广泛。
- 2+n+2 结构：适配中高复杂度设计，如手机主板、通信模块等精密电子产品。
- 3+n+3 结构：专为超高密度设计打造，可满足高端服务器、5G 基站等对性能要求严苛的设备需求。
硬之城在 HDI 板生产方面，支持 1+n+1、2+n+2、3+n+3 等结构的样板打样，以及 1+n+1、2+n+2 结构的批量生产，全方位覆盖产品研发与制造的不同阶段。
二、HDI 板的组装封装技术
HDI 板的组装封装融合了高精度贴片（SMT）、BGA 封装、芯片级封装（CSP）等先进技术，其核心挑战集中在以下方面：
- 微细间距元件贴装：如 01005 规格元件、0.3mm 间距 BGA 等，对贴装精度提出极高要求。
- 多层堆叠的散热与应力管理：需通过优化结构设计与材料选择，平衡散热效率与结构稳定性。
- 高可靠性焊接工艺：激光焊接、真空回流焊等工艺的应用，可保障焊点质量与电气连接稳定性。
硬之城采用高精度 SMT 设备结合 3D SPI/AOI 检测技术，有效确保 HDI 板的组装良率，同时保障产品的长期可靠性。
三、镀覆孔（PTH & 激光盲埋孔）技术
HDI 板实现高密度互连的关键在于微孔技术，主要包括以下类型：
- 机械钻孔（PTH）：适用于通孔加工，孔径通常≥0.15mm，能满足常规布线连接需求。
- 激光钻孔（盲埋孔）：可实现 0.05-0.1mm 的超小孔径加工，为高密度布线提供有力支持。
- 电镀填孔技术：通过精准控制电镀工艺，确保孔内铜层厚度均匀，显著提升导电性与机械强度。
硬之城凭借成熟的激光钻孔与电镀填孔工艺，可满足 3+n+3 等高阶 HDI 板的技术需求，全面保障产品的信号完整性与使用可靠性。
HDI 板的组装封装与镀覆孔技术直接决定着产品的性能与可靠性。硬之城依托成熟的 HDI 工艺体系和丰富的行业经验，为客户提供高性价比的 HDI 解决方案，无论是研发打样还是批量生产，均能精准满足您的需求！
