HDI 板的组装封装与镀覆孔技术解析
在电子制造领域，高密度互连（HDI）板凭借高布线密度、小孔径及优异的电气性能，成为高端电子产品的核心选择。硬之城提供丰富的 HDI 板类型，涵盖 1+n+1、2+n+2、3+n+3 等叠层结构，可满足从样板制作到批量生产的多样化需求。本文将深入剖析 HDI 板的组装封装与镀覆孔技术，助力您全面了解其工艺特点与应用场景。
一、HDI 板的常见叠层结构
HDI 板的核心优势源于多层堆叠设计与微孔互连技术，常见的叠层结构各具适用场景：
- 1+n+1 结构：适用于基础级 HDI 需求，在消费电子、智能穿戴设备等产品中应用广泛。
- 2+n+2 结构：适配中高复杂度设计，如手机主板、通信模块等精密电子产品。
- 3+n+3 结构：专为超高密度设计打造，可满足高端服务器、5G 基站等对性能要求严苛的设备需求。
硬之城支持样板（1+n+1、2+n+2、3+n+3）和批量生产（1+n+1、2+n+2），满足不同阶段的研发与制造需求。
HDI板的组装封装涉及高精度贴片（SMT）、BGA封装、芯片级封装（CSP）等，其核心挑战在于：
微细间距元件的贴装：如01005元件、0.3mm间距BGA。
多层堆叠的散热与应力管理。
高可靠性焊接工艺：如激光焊接、真空回流焊
硬之城采用高精度SMT设备+3D SPI/AOI检测，确保HDI板的组装良率和长期可靠性。
HDI板的关键在于微孔互连，主要涉及：
机械钻孔（PTH）：适用于通孔，孔径通常≥0.15mm。
激光钻孔（盲埋孔）：可实现0.05-0.1mm超小孔径，用于高密度布线。
电镀填孔技术：确保孔内铜厚均匀，提高导电性和机械强度。
HDI板的组装封装与镀覆孔技术直接影响产品的性能和可靠性。硬之城凭借成熟的HDI工艺和丰富的行业经验，为客户提供高性价比的HDI解决方案。无论是研发打样还是批量生产，我们都能满足您的需求！
