HDI 板的组装封装与镀覆孔技术解析
在电子制造领域，高密度互连（HDI）板凭借高布线密度、小孔径及优异的电气性能，成为高端电子产品的核心选择。硬之城提供丰富的 HDI 板类型，涵盖 1+n+1、2+n+2、3+n+3 等叠层结构，可满足从样板制作到批量生产的多样化需求。本文将深入剖析 HDI 板的组装封装与镀覆孔技术，助力您全面了解其工艺特点与应用场景。
一、HDI 板的常见叠层结构
HDI 板的核心优势源于多层堆叠设计与微孔互连技术，常见的叠层结构各具适用场景：
- 1+n+1 结构：适用于基础级 HDI 需求，在消费电子、智能穿戴设备等产品中应用广泛。
- 2+n+2 结构：适配中高复杂度设计，如手机主板、通信模块等精密电子产品。
- 3+n+3 结构：专为超高密度设计打造，可满足高端服务器、5G 基站等对性能要求严苛的设备需求。
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