烘烤环境控制不当：高温加速铜与空气中氧气、水分的反应，若烘烤后未及时密封或存储环境湿度过高，铜面会迅速氧化。

铜面保护层缺失：烘烤可能破坏原有的防氧化膜(如OSP、化学镀层)，导致铜面直接暴露于空气中。

小孔内氧化：烘烤后小孔内残留水分难以彻底干燥，形成局部潮湿环境，加剧氧化。

1. 前处理清洗

目的：去除铜面氧化层、油污及污染物，为后续处理提供清洁表面。

方法：

化学清洗：使用专用清洗剂(如含酸性或碱性成分的溶液)浸泡或喷淋PCB，溶解氧化铜(CuO)和氧化亚铜(Cu₂O)。例如，稀硫酸可与氧化铜反应生成硫酸铜和水，从而去除氧化层。

机械清洗：通过磨刷、喷砂等物理方式去除氧化层，但需注意避免损伤铜面或线路。

2. 钝化处理

目的：在铜面形成一层致密的钝化膜，隔绝空气和水分，防止进一步氧化。

方法：

化学钝化：将清洗后的PCB浸入钝化液(如含铬酸盐、磷酸盐或有机钝化剂的溶液)中，通过化学反应在铜面生成保护膜。例如，铬酸盐钝化可形成一层薄而致密的铬酸铜膜，具有良好的防氧化性能。

电化学钝化：通过电解作用在铜面沉积一层钝化膜，如使用含镍、钴等金属的电解液进行电镀，形成金属保护层。

3. 使用专业防氧化剂

目的：快速去除氧化层并形成长效防氧化保护膜。

方法：

铜面防氧化剂：选择适用于PCB生产过程的专用防氧化剂，其原理是通过有机酸与铜原子形成共价键和配合键，生成链状聚合物保护膜。防氧化剂可在铜面形成均匀薄层，有效隔绝空气，防氧化保护膜储置期可达6-8天，满足一般工厂运转周期。

操作步骤：

将烘烤后的PCB浸入防氧化剂中，按说明书要求控制时间和温度。

取出后用去离子水冲洗干净，去除残留药剂。

烘干或自然晾干，确保铜面干燥。

4. 优化烘烤与存储条件

烘烤控制：

烘烤温度和时间需根据PCB材质和工艺要求严格设定，避免过度烘烤导致铜面氧化加剧。

烘烤后应立即将PCB转移至干燥、密封的环境中，减少与空气接触时间。

存储环境：

存储温度控制在20-25℃，湿度≤50%，避免高温高湿环境。

使用防潮袋或干燥柜存储PCB，并定期检查存储环境湿度。

目视检查：观察铜面是否恢复光亮，无氧化斑点或变色。

AOI检测：使用自动光学检测设备扫描铜面，检查是否有氧化残留或假点(如手指印、污点等)。

可焊性测试：通过浸锡试验或焊接测试验证铜面可焊性，确保氧化处理未影响焊接质量。