元器件相关因素

元器件尺寸与形状偏差

元器件在生产制造过程中可能存在尺寸公差超标的情况。例如，贴片电阻或电容的实际长度、宽度或厚度与标称值偏差较大，超出了贴片机视觉系统的识别范围。对于一些精密贴装的场合，即使是微小的尺寸偏差，如 0.1mm 的差异，都可能导致贴片机无法准确识别和抓取元器件，从而引发抛料。

异形元器件的形状不规则也会造成抛料。比如某些定制的特殊封装芯片，其引脚分布不均匀或外形独特，贴片机的吸嘴在吸取和定位时难以精确对准，增加了抛料的风险。

元器件引脚变形

元器件引脚在运输、存储过程中容易受到外力挤压或碰撞而变形。例如，在长途运输过程中，如果包装不当，引脚可能被挤压弯曲。变形的引脚会使吸嘴在吸取时无法牢固抓取元器件，或者在放置过程中无法与焊盘正确匹配，导致抛料。即使是轻微的引脚弯曲，也可能影响贴装的准确性，尤其是对于引脚间距较小的元器件，如 QFP 封装芯片，引脚变形更容易引发抛料。

元器件可焊性不良

元器件引脚表面的可焊性涂层质量不佳会导致抛料。如果涂层不均匀、厚度不足或存在氧化、污染等情况，焊锡在回流焊时难以与引脚良好结合，贴片机在检测到焊接可能存在问题时，会将该元器件抛料。例如，一些库存时间较长的元器件，其引脚可焊性涂层可能因长时间暴露在空气中而氧化，降低了可焊性，进而增加抛料率。