压PAD设计（成品效果图，焊盘长短一致，不容易断裂)

压PAD设计(成品效果图，焊盘长短一致，避免SMT立碑问题)

NSMD焊盘(不压PAD设计)

非压PAD设计(成品效果图，焊盘长短不一致，容易断裂)

非压PAD设计(成品效果图，焊盘长短不一致，容易产生SMT立碑问题)

SMD示意图                                        NSMD示意图

但在PCB或FPC蚀刻生产过程中，NSMD焊盘比较独立，容易过蚀或侧蚀，需要考虑对焊盘进行合理补偿，否则会导致焊盘偏小，也会影响焊点强度及焊盘拉力。

3、SMD和NSMD的焊盘拉力

焊盘拉力指元件焊接后与PCB或FPC基材的结合力。

SMD焊盘本身铜箔面积大，虽然露出来的面积与NSMD焊盘相同，但实际与基材接触的面积大很多，所以SMD焊盘与基材的结合力要远比NSMD焊盘好，焊盘与基材比较牢固，焊盘不容易脱落。

FPC是用覆盖膜作为阻焊膜，如果用SMD焊盘设计，覆盖膜能压住焊盘周围，俗称压PAD设计，这样会使焊盘与基材更加牢固。

4、SMD和NSMD的焊盘优缺点对比

（1）SMD

1）优点

a、焊盘成型形状规整，不受走线的影响，适用于小零件焊盘，如0402、0201等；

b、维修时不易撕裂和脱落，因为SMD焊点的实际铜箔尺寸相对NSMD要大，而且绿油盖住了部分焊盘。

2）缺点

 SMD 焊盘和 NSMD 焊盘的优缺点对比如下：

• SMD 焊盘
• 优点：焊盘与基材结合牢固，不易脱落；不存在墓碑效应（焊盘大小不一致的情况）。
• 缺点：焊盘面积较大，焊盘间走线较困难；散热快，吃锡效果稍差，可考虑用十字花焊盘，且钢网厚度需额外补偿阻焊厚度以防锡膏量不足。
• NSMD 焊盘
• 优点：焊盘与焊点接合力好；焊盘走线容易；吃锡效果好。

1）PCB优先使用NSMD焊盘，但BGA及微小焊盘，如小于0201封装，建议使用SMD焊盘，防止返修时焊盘与基材剥离脱落。

2）FPC优先使用SMD焊盘，阻焊膜可以压住焊盘四周，起到支撑焊盘强度的作用，防止焊盘脱落。