插件孔盲孔工艺分析
插件孔盲孔工艺，作为高密度电路布局的新选择，以其独特的优势在电子产品微型化、集成化趋势中脱颖而出。本文将带您深入了解这一工艺的奥秘，探寻其在现代电子制造业中的应用。
一、高密度互联板（HDI板）的重要性
实现电路板的微型化和集成化
1. 提升电子产品性能
2. 满足便携式设备需求
3. HDI板通常包含内层线路和外层线路，以及微盲孔和埋孔。这些微盲孔和埋孔是HDI制造中的关键步骤，用于实现不同层之间的连接。
二、插件孔——常规盲孔——插件盲孔
插件孔（Pad孔）：PCB上用于插入元器件的孔位，确保元器件稳定、可靠固定。
盲孔：一种连接PCB表面一层与内部一层或几层的孔，但不贯穿整个PCB的孔，仅在必要的层之间提供连接。
插件盲孔：PCB外层到导通至内层任意层的连接，但不穿透整个PCB的插件孔；主要用于特定的高密度互联或特殊应用需求。
插件盲孔示意图
三、插件盲孔VS普通盲孔
常规盲孔：大小0.1mm左右，盲孔作用一般只是用于上下层间的网络连接。
插件盲孔：大小一般较大，是来用于插件使用，对孔径和深度大小都有指定要求。
四、插件盲孔工艺的难点
盲孔插件孔工艺难点在高纵深比的孔做电镀，因为插件孔孔内不允许有树脂胶，不能用压合的方式制作，需要采用【控深钻盲孔+电镀孔铜】方式制作。
五、插件盲孔工艺的优势
高集成度：满足便携式设备微型化、集成化需求
高可靠性：紧密层间连接，减少信号损耗与干扰
降低产品成本：减少埋孔的使用，简化PCB生产
解决痛点：盲孔插件孔下方其余线路层可正常走线，解决传统通孔插件孔因板内空间大小限制，设计插件孔之后无间距再设计走线的痛点。
六、插件孔盲孔的工艺参数
- 最小线宽/线距：3.5/3.5mil（1.0OZ）
- 纸制作结构：多层结构
- 成品板厚：0.8-3.2mm
- 最小孔径：0.15mm（1.0OZ）纵横比：≤12：1，插件孔盲孔最小孔径：0.45mm纵横比：≤1：1.2
- 表面处理方式：沉金、沉镍钯金、沉银、沉锡、OSP、喷锡、电金
- 板材类型：FR-4，罗杰斯系列、M4、M6/7、T2、T3
七、插件盲孔工艺的适用场景
插件盲孔工艺在HDI高密度互连板中至关重要，因为它允许在紧凑的空间内实现更多的电气连接，特别适用于对小型化、高性能和高可靠性有严格要求的移动通讯、计算机硬件、汽车电子和医疗设备领域。这种工艺使得电子产品能够在保持高集成度的同时，提供更优越的性能和可靠性。
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