SMT 行业核心术语中英对照大全
作者：硬姐发布时间：2025-12-31
本术语表涵盖设备、工艺、材料、岗位、制程、缺陷、品质、文件、生产管理、物流包装、测试、维修等 SMT 全流程核心领域，是电子制造从业人员的必备参考工具。
一、 SMT 基础与工艺流程术语
| 中文 | 英文 |
|---|---|
| 表面贴装技术 | Surface Mount Technology (SMT) |
| 表面贴装元件 | Surface Mount Device (SMD) |
| 表面贴装组件 | Surface Mount Assembly (SMA) |
| 电子制造服务 | Electronics Manufacturing Service (EMS) |
| 生产线 | Production Line |
| 单面板 | Single-sided PCB |
| 双面板 | Double-sided PCB |
| 多层板 | Multilayer PCB |
| 过孔 | Via |
| 盲孔 | Blind Via |
| 埋孔 | Buried Via |
| 焊盘 | Pad |
| 阻焊层 | Solder Mask |
| 丝印层 | Silkscreen |
| 锡膏印刷 | Solder Paste Printing |
| 点胶 | Glue Dispensing |
| 贴片 | Component Placement |
| 回流焊 | Reflow Soldering |
| 波峰焊 | Wave Soldering |
| 喷码 | Inkjet Marking |
| 分板 | Depaneling |
二、 SMT 设备相关术语（全品类扩展版）
1. 前段设备
| 中文 | 英文 |
|---|---|
| 全自动锡膏印刷机 | Automatic Solder Paste Printer |
| 半自动印刷机 | Semi-automatic Printer |
| 锡膏搅拌机 | Solder Paste Mixer |
| 点胶机 | Glue Dispenser |
| SPI 检查机 | Solder Paste Inspection |
2. 贴片设备
| 中文 | 英文 |
|---|---|
| 贴片机 | Pick & Place Machine / Mounter |
| 多功能贴片机 | Multifunction Mounter |
| 高速贴片机 | High-speed Mounter |
| 飞达 | Feeder |
| 料架 | Feeder Cart |
| 吸嘴 | Nozzle |
| 视觉系统 | Vision System |
| 基准点识别 | Fiducial Mark Recognition |
| 取料位置 | Pick-up Position |
| 贴装高度 | Placement Height |
3. 检查与焊接设备
| 中文 | 英文 |
|---|---|
| AOI 自动光学检测 | Automated Optical Inspection |
| AXI X 光检测 | Automated X-ray Inspection |
| 回流焊炉 | Reflow Oven |
| 波峰焊机 | Wave Soldering Machine |
| 选择性波峰焊 | Selective Soldering |
| PCB 清洗机 | PCB Cleaner |
4. 辅助设备
| 中文 | 英文 |
|---|---|
| 板上料机 | PCB Loader |
| 下板机 | Unloader |
| 接驳台 | Conveyor |
| 储板柜 | Magazine Loader |
| 升降机 | Lifter |
| 分板机 | Depaneling Machine |
| 在线测试仪 | ICT Tester |
| FCT 功能测试机 | Functional Tester |
三、 SMT 材料与工艺物料中英对照
1. 锡膏相关
| 中文 | 英文 |
|---|---|
| 锡膏 | Solder Paste |
| 粘度 | Viscosity |
| 金属含量 | Metal Content |
| 氧化物含量 | Oxide Level |
| 粒径 | Particle Size |
| 锡球 | Solder Ball |
| 印刷钢网 | Stencil |
| 开窗尺寸 | Aperture Size |
| 刮刀 | Squeegee |
| 刮刀压力 | Squeegee Pressure |
| 刮刀角度 | Squeegee Angle |
| 印刷速度 | Print Speed |
2. 贴片材料
| 中文 | 英文 |
|---|---|
| 编带 | Tape & Reel |
| 管装 | Tube |
| 托盘 | Tray |
| IC 盘 | JEDEC Tray |
| 载带 | Carrier Tape |
| 盖带 | Cover Tape |
四、 SMT 元器件类型术语（详尽版）
1. 被动器件
| 中文 | 英文 |
|---|---|
| 电阻 | Resistor |
| 电容 | Capacitor |
| 电感 | Inductor |
| 钽电容 | Tantalum Capacitor |
| 可调电阻 | Potentiometer |
| 滤波器 | Filter |
2. 主动器件
| 中文 | 英文 |
|---|---|
| 二极管 | Diode |
| 晶体管 | Transistor |
| MOS 管 | MOSFET |
| 稳压 IC | Voltage Regulator |
| 电源管理芯片 | Power Management IC |
| MCU | Microcontroller Unit |
| FPGA | Field Programmable Gate Array |
3. 封装类型
| 中文 | 英文 |
|---|---|
| BGA | Ball Grid Array |
| LGA | Land Grid Array |
| QFN | Quad Flat No-leads |
| QFP | Quad Flat Package |
| SOP | Small Outline Package |
| DFN | Dual Flat No-leads |
| DIP | Dual In-line Package |
| CSP | Chip Scale Package |
五、 SMT 制程术语（专业扩展版）
| 中文 | 英文 |
|---|---|
| 流程卡 | Process Card |
| 生产工艺参数 | Process Parameters |
| 温度曲线 | Temperature Profile |
| 预热区 | Preheat Zone |
| 恒温区 | Soak Zone |
| 回流区 | Reflow Zone |
| 冷却区 | Cooling Zone |
| 流体阻焊 | Solder Masking |
| 锡润湿 | Solder Wetting |
| 焊点拉力 | Pull Strength |
| 引脚共面性 | Coplanarity |
| 锡厚 | Solder Thickness |
| 焊点体积 | Solder Volume |
六、 SMT 常见缺陷术语（极详细版）
| 中文 | 英文 |
|---|---|
| 立碑 | Tombstone |
| 翻件 | Skew / Flip |
| 偏移 | Misalignment |
| 假焊 | Cold Solder |
| 空洞 | Voiding |
| 溢锡 | Overflow Solder |
| 少锡 | Insufficient Solder |
| 锡桥 / 连锡 | Solder Bridge |
| 锡裂 | Solder Crack |
| 黑焊盘 | Black Pad |
| 元件移位 | Component Shift |
| 锡珠 | Solder Balls |
| 元件翘起 | Lifted Lead |
| BGA 短路 | BGA Short |
| BGA 开路 | BGA Open |
七、 品质与检验相关术语
| 中文 | 英文 |
|---|---|
| 首件检验 | First Article Inspection (FAI) |
| 来料检验 | Incoming Quality Control (IQC) |
| 过程检验 | In-process Quality Control (IPQC) |
| 最终检验 | Final Quality Control (FQC) |
| 出货检验 | Outgoing Quality Control (OQC) |
| 失效分析 | Failure Analysis (FA) |
| 纠正措施 | Corrective Action (CA) |
| 预防措施 | Preventive Action (PA) |
| 可靠性测试 | Reliability Test |
| CPK 指标 | Process Capability Index |
| 雷击测试 | Surge Test |
| 振动测试 | Vibration Test |
| 温湿度测试 | Temperature & Humidity Test |
八、 生产管理与工程文件术语
| 中文 | 英文 |
|---|---|
| 作业指导书 | Work Instruction (WI) |
| 工艺文件 | Process Document |
| 物料清单 | BOM (Bill of Materials) |
| 位置文件 | Coordinate File / Pick & Place File |
| 工单 | Work Order |
| 工程变更通知 | Engineering Change Notice (ECN) |
| 试产 | Pilot Run |
| 量产 | Mass Production |
| 改善提案 | Continuous Improvement Proposal |
| 产能 | Capacity |
| 稼动率 | Equipment Utilization Rate |
九、 维修与返修相关术语
| 中文 | 英文 |
|---|---|
| 返修台 | Rework Station |
| 拆件 | Component Removal |
| 加焊 | Re-soldering |
| 补锡 | Add Solder |
| 热风枪 | Hot Air Gun |
| BGA 返修站 | BGA Rework Station |
| 吸锡带 | Solder Wick |
| 烙铁头 | Iron Tip |
十、 包装物流相关术语
| 中文 | 英文 |
|---|---|
| 防静电袋 | ESD Bag |
| 防静电箱 | ESD Box |
| 栈板 | Pallet |
| 标签 | Label |
| 条码 | Barcode |
| 追溯系统 | Traceability System |
| 外箱 | Carton Box |
| 封箱胶带 | Sealing Tape |
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