PCB Layout设计要点全解析
在电子电路系统中，印刷电路板（PCB）是承载电子元器件、实现电气连接的关键载体，而PCB Layout（印制电路板布局布线）设计则是决定PCB性能优劣的核心环节。从电子产品的信号完整性到电磁兼容性，从产品的可靠性到生产成本，PCB Layout设计的质量都起着决定性作用。以下将从多个维度，对PCB Layout设计的核心要点进行全面解析。
特殊元器件的布局
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发热元件应放置在有利于散热的位置，例如PCB的边缘，并远离微处理器芯片; -
特殊的高频元件应紧挨着放置，以缩短他们之间的连线; -
敏感元件应远离时钟发生器、振荡器等噪声源; -
可调电感器、可变电容器、按键开关、电位器等可调元件的布局应符合整机的结构需求，方便调节; -
质量较重的元件应采用支架固定; -
EMI滤波器应靠近EMI源放置。
晶振的摆放
器件去耦规则
对于IC的去耦电容的摆放
电解电容远离热源
贴片之间的间距
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相同器件：≥ 0.3mm -
不同器件：≥ 0.13×h+0.3mm（h为周围近邻与器件最大高度差） -
手工焊接和贴片时，与器件之间的距离要求：≥ 1.5mm。
元器件引线宽度一致
保留未使用引脚焊盘
使用过孔需谨慎
