在PCB制造中应用PCB表面处理至关重要，以保护铜迹线不受氧化和环境污染物的侵蚀，这些污染物会降低性能。这些PCB表面处理可以防止水分、灰尘、化学物质和极端温度的侵入，防止PCB材料的腐蚀。它们还有助于在组装过程中有效焊接和粘合，增强热和电导性，以提高电路效率。正确的表面处理通过减少磨损、防止变色积累和抵抗可能导致短路的树枝状生长，延长了PCB的使用寿命。总的来说，表面处理在制造和功能上都至关重要，保护可焊性，限制环境损害，并确保特定应用的顺利制造，下面简单分析下PCB各种表面处理的优缺点，以供参考！

   喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。

喷锡的优点:
-->较长的存储时间
-->PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)
-->适合无铅焊接
-->工艺成熟
-->成本低
-->适合目视检查和电测

喷锡的弱点:
-->不适合线绑定;因表面平整度问题，在SMT上也有局限; 不适合接触开关设计。
-->喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。

-->特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。

OSP的优点:
-->制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。

-->容易返工，生产操作方便，适合水平线操作。

-->板子上适合多种处理并存(比如:OSP+ENIG)

-->成本低，环境友好。

OSP的弱点:
-->回流焊次数的限制(多次焊接厚，膜会被破坏，基本上2次没有问题）
-->不适合压接技术，线绑定。
-->目视检测和电测不方便。
-->SMT时需要N2气保护。
-->SMT返工不适合。
-->存储条件要求高。

化学银是比较好的表面处理工艺。

化学银的优点：

-->制程简单，适合无铅焊接，SMT.

-->表面非常平整

-->适合非常精细的线路。

-->成本低。

化学银的弱点：

-->存储条件要求高，容易污染。

-->焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。

-->容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。

-->电测也是问题

4 化学锡

化学锡是最铜锡置换的反应。

化学锡的优点：

-->适合水平线生产。

-->适合精细线路处理，适合无铅焊接，特别适合压接技术。

-->非常好的平整度，适合SMT。

化学锡的弱点：

-->需要好的存储条件，最好不要大于6个月，以控制锡须生长。

-->不适合接触开关设计

-->生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高，不然会导致阻焊膜脱落。

-->多次焊接时，最好N2气保护。

-->电测也是问题。

   化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。

化镍金的优点：

-->适合无铅焊接。

-->表面非常平整，适合SMT。

-->通孔也可以上化镍金。

-->较长的存储时间，存储条件不苛刻。

-->适合电测试。

-->适合开关接触设计。

-->适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。

    电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金(比如：金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计)，软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载IC载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。

电镀镍金的优点：

-->较长的存储时间>12个月。

-->适合接触开关设计和金线绑定。

-->适合电测试

电镀镍金的弱点：

-->较高的成本，金比较厚。

-->电镀金手指时需要额外的设计线导电。

-->因金厚度不一直，应用在焊接时，可能因金太厚导致焊点脆化，影响强度。

-->电镀表面均匀性问题。

-->电镀的镍金没有包住线的边。

-->不适合铝线绑定。

    镍钯金现在逐渐开始在PCB领域开始应用，之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。

镍钯金的优点：

-->在IC载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接。

-->与ENIG相比，没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜。

-->长的存储时间。

-->适合多种表面处理工艺并存在板上。

镍钯金的弱点：

-->制程复杂。控制难。

-->在PCB领域应用历史短。

PCB表面处理工艺对SMT贴片的影响：

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