随着科技的飞速发展，电子制造行业正经历着前所未有的变革。在微电子组装领域，元件的微型化和密集化趋势对制造工艺提出了更高的要求。锡膏印刷作为电子制造过程中的核心环节，其质量直接关系到产品的性能和可靠性。因此，为了提升生产效率和产品质量，自动化的锡膏检测技术逐渐成为行业研究的重点。

在PCB制造过程中，锡膏印刷的质量直接关系到最终产品的功能性和可靠性。本期小编将与您一起探讨为何锡膏检测（SPI）成为生产中不可或缺的环节，以及它在生产中如何影响PCB质量和生产效率。

锡膏印刷是表面贴装技术（SMT）的重要组成部分，在SMT生产中，超过50%的焊点缺陷可追溯到锡膏印刷问题。

锡膏的质量不仅取决于本身的品质，更受印刷工艺精准度所影响。

印刷过程中，锡膏厚度、元件定位及分布的精确控制是确保元件与PCB稳固焊接的关键。

硬之城秉持着“以质量求生存、以效率求发展、持续满足并引领市场需求”的理念，选用含三个银的千住和阿尔法品牌锡膏，并配备雅马哈贴片机进行生产，从源头上严格控制生产品质。

02  锡膏检测（SPI）的作用

SPI: 锡膏检测设备（Solder Paste Inspection），它的工作原理是用光学手段获取被测物图形，一般通过一传感器（摄像机）获得检测物的照明图像并数字化，然后以某种方法进行比较，分析和判断，相当于将人工目检自动化，智能化。

锡膏检测（SPI）设备，能够在生产过程中实时监控锡膏质量，并借助高级相机和专业软件，精准检测锡膏厚度、形状及位置，从而确保产品符合规定标准。

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